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    该第二氧化层22的厚度为3000-5000a(如图5c所示)，根据应用端对器件的开关特性需求，可以对第二氧化层22的厚度进行调节；s102：沉积光刻胶3(如图5d所示)；s104：去除沟道区的光刻胶3，保留非沟道区的光刻胶3，从而保护沟槽内非沟道区的第二氧化层22不被蚀刻；s105：对第二氧化层22进行蚀刻(如图5f所示)，然后去除沟槽内非沟道区保留的光刻胶3(如图5g所示)；s106：在沟槽内沉积***氧化层21(如图5h所示)；s107:沉积多晶硅层(如图5i所示)，然后去除表面多余多晶硅层(如图5j所示)。需要说明的是，本实施例提供的制作方法形成两种厚度氧化层2没有新增光刻流程，从而节省了光罩制作成本。综上，本实施例提供的沟槽栅igbt及其制作方法可以降低现有技术中结构的结电容大小、提高了器件的开关特性，从而使得本实用新型可以应用于高频场景。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。IGBT可以简单理解为一个交流直流电的转换装置。吉林模块供应商

    焊层是至关重要的。故障机理是焊料疲劳会导致热阻增加和模块过早发生故障。表征封装设备热性能的一个通常方法是通过半导体器件的“热阻”；热阻表示在某一给定参考值之上，对于芯片表面所耗散的每瓦功率，芯片结的稳态温升［1］。新一代模块中，热阻减小了，并且可靠性也提高了。与当前一代的模块相比，新一代模块的热阻要低得多。减少热应力功率半导体模块的特点是它们具有单独的电流和散热路径。不同的材料——绝缘体，导体，当然还有半导体都必须连接在一起。由于热膨胀系数（CTE）存在差异，在温度和功率循环中，相互连接的材料之间会产生机械应力。该应力与材料CTE的差异，刚性连接的长度以及超温△T成正比。因此，功率模块比须被设计成能满足给定应用的热应力要求［2］。为了符合这一要求，新模块采用了新的焊接材料，以便在DBC和半导体的CTE差异中进行折衷。正如上文所述，在被动的热循环期间，焊层是至关重要的。基于这个原因，新一代模块中，DBC、衬底和栅极/辅助阴极端子间的通过弹簧进行压接。这种类型的连接易于安装，无需额外的焊接，并且可用于各种电流范围。弹簧针触点已被证明具有良好的长期可靠性，非常适合用于电力电子应用中［3］。福建光模块聚苯硫醚PPS是一种白色、坚硬的聚合物类。

    我国的功率半导体技术包括芯片设计、制造和模块封装技术目前都还处于起步阶段。功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。由于这些集成电路公司大多没有**的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。解决这些难题不仅需要成熟的工艺技术，更需要先进的工艺设备，这些都是我国功率半导体产业发展过程中急需解决的问题。从80年代初到现在IGBT芯片体内结构设计有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿通型(LPT)等类型，在改善IGBT的开关性能和通态压降等性能上做了大量工作。但是把上述设计在工艺上实现却有相当大的难度。尤其是薄片工艺和背面工艺。工艺上正面的绝缘钝化，背面的减薄国内的做的都不是很好。低温药芯锡丝薄片工艺，特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要减薄到200-100um，甚至到80um，现在国内可以将晶圆减薄到175um，再低就没有能力了。比如在100~200um的量级，当硅片磨薄到如此地步后，后续的加工处理就比较困难了。

    赛米控IGBT模块命名规律赛米控型号数字字母含义作者：微叶科技时间：2015-07-1411:04如型号SKM100GB123DL为了区分和更好的对比我们把该型号分为八个单元—***单元“SK”，第二单元“M”，第三单元“D”，第四单元“G”，第五单元“B”，第六单元“12”，第七单元“3”，第八单元“D”和“L”。***单元：SK表示SEMIKRON元件。第二单元：M表示:MOS技术。D表示七单元模块（三相整流桥加IGBT斩波器）第三单元：“100”表示集电路电流等级（Tcase=25℃时的Ic/A）。第四单元：“G”表示IGBT开关。第五单元：“A”表示单只开关。“AL”表示斩波器模块(igbt加集电极端续流二极管)。“AR”表示斩波器模块(igbt加发射极端续流二极管)。“AH”表示非对称H桥。“AY”表示单只IGBT加发射极端串联二极管（反向阻断）。“AX”表示单只IGBT加集电极端串联二极管（反向阻断）。“B”表示两单元模块（半桥）。“BD”表示两单元模块（半桥）加串联二极管（反向阻断）。“D”表示六单元（三相桥）。“DL”表示七单元（三相桥加AL斩波器）。“H”表示单相全桥。“M”表示两只IGBT在集电极端相连。第六单元：“12”**集电极发射极电压等级（VCE/V/100）第七单元：IGBT系列号“0”表示***代IGBT产品。新能源汽车上用的IGBT模块，客户要求CTI值大于250V左右.

    本实用新型涉及驱动电路技术领域，具体是风电变流器的igbt驱动电路。背景技术：风电变流器系统电压690v，一般采用1700v的igbt模块，大功率igbt模块开关速度快，产生很高的di/dt和du/dt，带来emc电磁干扰问题，影响变流器的可靠运行，甚至损坏igbt模块，为了提高抗干扰能力，有以下两种解决方案：1）、采用光纤传递控制信号，控制电路弱信号与igbt模块的强信号实现电气完全隔离，抗干扰能力强，可靠性高，但是光纤成本昂贵；2）、通常采用**的驱动器和驱动芯片，例如风电**驱动器2sd300，采用专业的调制与解调芯片，通过脉冲变压器传递驱动信号，抗干扰能力强，可靠性高，大量应用于风电变流器领域。以上两种方案虽然解决了风电变流器emc抗干扰问题，但是成本相对较高，较为经济的解决方案是采用光耦来实现电气隔离，但是光耦的原边一般采用低压电路（15v或者5v），容易受干扰。另外，大功率igbt模块在运行过程中产生高的di/dt和du/dt，会导致igbt模块上下管门极误触发，导致igbt模块上下管直通，产生短路电流，如果不及时保护就会导致igbt模块损坏，严重影响变流器正常运行。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供风电变流器的igbt驱动电路。普通PPS的CTI值大约在150V左右，远远满足不了要求，我们研发团队通过特殊配方对PPS材料进行改性.吉林模块供应商

从应用领域规模占比来看，中国IGBT市场应用以新能源汽车、工业控制及消费电子为主，占比分别是30%。吉林模块供应商

公司从事IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器，本公司拥有专业的品质管理人员。专业经营范围涉及：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；电子设备销售；电子测量仪器销售；机械电气设备销售；风动和电动工具销售；电气设备销售；光电子器件销售；集成电路芯片及产品销售；半导体照明器件销售；半导体器件设备销售；半导体分立器件销售；集成电路销售；五金产品批发；五金产品零售；模具销售；电器辅件销售；电力设施器材销售；电工仪器仪表销售；电工器材销售；仪器仪表销售；办公设备销售；办公设备耗材销售；办公用品销售；日用百货销售；机械设备销售；超导材料销售；密封用填料销售；密封件销售；高性能密封材料销售；橡胶制品销售；塑料制品销售；文具用品批发；文具用品零售；金属材料销售；金属制品销售；金属工具销售；环境保护设备销售；生态环境材料销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）等，为了加强自身竞争优势，引进了先进的生产设备，是集研发、生产、销售及代理于一体，实行多元化的创新经营方式。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入快速发展期;另外，LED产业规模也在不断扩大，半导体领域日益成熟，面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。近几年顺应国家信息化企业上云、新旧动能转换、互联网+、经济政策等号召，通过大数据管理，充分考虑到企业的当前需求及未来管理的需要不断迭代，在各电子元器件行业内取得不俗成绩。企业在结合现实提供出解决方案同时，也融入世界管理先进管理理念，帮助企业建立以客户为中心的经营理念、组织模式、业务规则及评估体系，进而形成一套整体的科学管控体系。从而更进一步提高企业管理水平及综合竞争力。吉林模块供应商

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