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模块基本参数
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  • 英飞凌,西门康,艾赛斯,巴斯曼,美国IR,西玛,美高森美,富
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模块企业商机

    测试温度范围Tj=25°及125°。IGBT模块动态测试参数及指标测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足国际标准IEC60747-9以及IEC60747-2。以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。1)动态测试参数IGBT的开通和关断波形及其相关参数的定义如图2、图3所示。1)图2IGBT开通过程及其参数定义动态测试参数IGBT的开通和关断波形及其相关参数的定义如图2、图3所示。图2IGBT开通过程及其参数定义图3IGBT关断过程及其参数定义表格2可测量的IGBT动态参数参数名称符号参数名称符号开通延迟时间td(on)关断延迟时间td(off)上升时间tr下降时间tf开通时间ton关断时间toff开通损耗Eon关断损耗Eoff栅极电荷Qg短路电流ISC//可测量的FRD动态参数参数名称符号参数名称符号反向恢复电流IRM反向恢复电荷Qrr反向恢复时间trr反向恢复损耗Erec*2)动态测试参数指标表格4IGBT动态测试参数指标主要参数测试范围精度要求测试条件Vce集射极电压150~1500V150~500V±3%±1V;500~1000V±2%±2V;1000~1500V±1%±5V;150~1500VIc集射极电流1~1200A1~200A±3%±1A;200~1200A±3%±2A。输出漏极电流比受栅源电压Ugs 的控制,Ugs 越高, Id 越大。质量模块类型

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    1979年,MOS栅功率开关器件作为IGBT概念的先驱即已被介绍到世间。这种器件表现为一个类晶闸管的结构(P-N-P-N四层组成),其特点是通过强碱湿法刻蚀工艺形成了V形槽栅。80年代初期,用于功率MOSFET制造技术的DMOS(双扩散形成的金属-氧化物-半导体)工艺被采用到IGBT中来。[2]在那个时候,硅芯片的结构是一种较厚的NPT(非穿通)型设计。后来,通过采用PT(穿通)型结构的方法得到了在参数折衷方面的一个***改进,这是随着硅片上外延的技术进步,以及采用对应给定阻断电压所设计的n+缓冲层而进展的[3]。几年当中,这种在采用PT设计的外延片上制备的DMOS平面栅结构,其设计规则从5微米先进到3微米。90年代中期,沟槽栅结构又返回到一种新概念的IGBT,它是采用从大规模集成(LSI)工艺借鉴来的硅干法刻蚀技术实现的新刻蚀工艺,但仍然是穿通(PT)型芯片结构。[4]在这种沟槽结构中,实现了在通态电压和关断时间之间折衷的更重要的改进。硅芯片的重直结构也得到了急剧的转变,先是采用非穿通(NPT)结构,继而变化成弱穿通(LPT)结构,这就使安全工作区(SOA)得到同表面栅结构演变类似的改善。这次从穿通(PT)型技术先进到非穿通(NPT)型技术,是**基本的,也是很重大的概念变化。这就是:穿通。河北智能模块批发价IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。

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英飞凌IGBT综述:我们的产品组合包括不同的先进IGBT功率模块产品系列,它们拥有不同的电路结构、芯片配置和电流电压等级,适用于几乎所有应用。市场**的62mm、Easy和Econo系列、IHM/IHVB系列、PrimePACK和XHP系列功率模块都采用了***的IGBT技术。它们有斩波器、DUAL、PIM、四单元、六单元、十二单元、三电平、升压器或单开关配置,电流等级从6A到3600A不等。IGBT模块的适用功率小至几百瓦,高至数兆瓦。这些产品可用于通用驱动器、牵引、伺服装置和可再生能源发电(如光伏逆变器或风电应用)等应用,具有高可靠性、出色性能、高效率和使用寿命长的优势。

    DD、KD二极管模块、PWB系列焊机模块5.进口可控硅分立器件优派克EUPECT系列可控硅东芝TOSHIBASF系列可控硅、SG系列GTO西门康SEMIKRONSKT系列可控硅西码WESTCODEN系列相控可控硅、R系列快速可控硅美国IRST**C*系列平板可控硅、ST**S*系列螺栓可控硅意大利POSEICOAT系列相控可控硅瑞士ABB5STP系列可控硅、5SGA系列GTODYNEXDCR系列可控硅6.进口二极管分立器件优派克EUPECD**N*系列二极管、D**S*系列快速二极管西门康SEMIKRONSKN系列二极管,SKN*F、SKR*F系列快速二极管西码WESTCODESM系列快速二极管、SW系列普通二极管美国IRSD**C**系列平板型二极管,**HF**、**HR**系列螺栓型二极管瑞士ABB5SDD系列焊接二极管、5SDD系列普通二极管7.进口单相整流桥、三相整流桥西门康SEMIKRONSKB、SKD、SKCH、SKDH、SKBT、SKDT系列整流桥富士FUJI6RI系列三相桥德国IXYSVBO、VHF、VUO、VVZ、VGO、VVZF、VTO、VTOF系列整流桥三社SanRexDF、DWF、DWR、PWB系列整流桥8.快恢复二极管德国IXYSDSEI、DH、MEO、MEE、MEA、MEK系列快恢复二极管韩国DawinDW、DA、DB系列快恢复二极管模块美国安森美OnsemMUR系列快恢复二极管9.无感电容中国台湾CDMPA系列无感电容EACOSTM系列IGBT直接安装型无感电容EUROPTRON。IGBT栅极结构:平面栅机构、Trench沟槽型结构;

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    需指出的是:IGBT参数表中标出的IC是集电极比较大直流电流,但这个直流电流是有条件的,首先比较大结温不能超过150℃,其次还受安全工作区(SOA)的限制,不同的工作电压、脉冲宽度,允许通过的比较大电流不同。同时,各大厂商也给出了2倍于额定值的脉冲电流,这个脉冲电流通常是指脉冲宽度为1ms的单脉冲能通过的比较大通态电流值,即使可重复也需足够长的时间。如果脉冲宽度限制在10μs以内,英飞凌NPT-IGBT短路电流承受能力可高达10倍的额定电流值。这种短路也不允许经常发生,器件寿命周期内总次数不能大于1000次,两次短路时间间隔需大于1s。但对于PT型IGBT,这种短路总次数不能大于100次,这是由于NPT-IGBT过载能力、可靠性比PT型高的原因。在电力电子设备中,选择IGBT模块时,通常是先计算通过IGBT模块的电流值,然后根据电力电子设备的特点,考虑到过载、电网波动、开关尖峰等因素考虑一倍的安全余量来选择相应的IGBT模块。但严格的选择,应根据不同的应用情况,计算耗散功率,通过热阻核算具比较高结温不超过规定值来选择器件。通过比较高结温核标可选择较小的IGBT模块通过更大的电流,更加有效地利用IGBT模块。左边所示为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构, N+区称为源区,附于其上的电极称为源极(即发射极E)。吉林模块商城

GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大。质量模块类型

    根据数据表中标示的IGBT的寄生电容,可以分析dV/dt引起的寄生导通现象。可能的寄生导通现象,是由集电极-栅极和栅极-发射极之间的固有容性分压器引起的(请参见图9)。考虑到集电极-发射极上的较高瞬态电压,这个固有的容性分压器比受限于寄生电感的外接栅极驱动电路快得多。因此,即使栅极驱动器关断了IGBT,即,在零栅极-发射极电压状态下,瞬态集电极-发射极电压也会引起与驱动电压不相等的栅极-发射极电压。忽略栅极驱动电路的影响,可以利用以下等式,计算出栅极-发射极电压:因此,商数Cres/Cies应当尽可能低,以避免dV/dt引起寄生导通现象(商数约为35,请参见图12)。此外,输入电容应当尽可能低,以避免栅极驱动损耗。图12IGBT的寄生电容(摘自数据表)数据表中给出的寄生电容是在恒定的25V集电极-发射极电压条件下的值(请参见图12)。栅极-发射极电容约为该恒定集电极-发射极电压条件下的值(等式(9))。反向传递电容严重依赖于集电极-发射极电压,可以利用等式(10)估算得到(请参见图13):图13利用等式(9)和(10)计算得到的不同集电极-发射极电压条件下的输入和反向传递电容近似值所以,防止dV/dt引起的寄生导通现象的稳定性。质量模块类型

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