本实用新型涉及变流技术领域,尤其涉及一种igbt模块。背景技术:目前,国外标准型的igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上;igbt模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上越来越多见。然而,这种igbt模块的成本较高,严重制约了国内变流技术领域的发展。为了解决国外标准型igbt模块成本较高的问题,目前国内出现了一种将igbt单管并联后形成igbt模块的方案,这种igbt模块与国外相同技术参数规格下的标准型igbt模块相比,成本要低15%~20%,进而能够促进国内变流技术领域的发展;但是,这种igbt模块中的各igbt单管一般由螺钉固定在安装板上,这就**降低了igbt模块的生产效率。技术实现要素:有鉴于此,本实用新型实施例提供一种igbt模块,能够提高igbt模块的生产效率。本实用新型实施例提供一种igbt模块,包括安装板、以及布置在所述安装板上侧的igbt单管,所述安装板上还连接有具有弹性的压紧件,所述压紧件将所述igbt单管抵压在所述安装板上。可选的。你可以看到输入侧**具有栅极端子的 MOS管,输出侧**具有集电极和发射极的 BJT。天津代理模块
所述工装槽321设置在向上翘起的所述端部上。这样,所述压紧部上设置有所述工装槽的部分就不会贴合在igbt单管上,方便从所述工装槽内退出工装。如图1所示,可选的,所述igbt单管2的数量为一个以上,各所述igbt单管2成排设置在所述安装板1上。本实施例中,应当理解的是,各所述igbt单管之间相互并联,且各所述igbt单管之间的并联方法属于现有技术,例如:各所述igbt单管通过母线铜排相并联,本实施例对各所述igbt单管之间的电连接关系不再赘述。各所述igbt单管成排布置,一方面方便对各所述igbt单管进行辨认和电连接,另一方面还便于各所述压紧件的布置。如图1和图2所示,可选的,所述压紧件3的数量与所述igbt单管2的排数相等,每个所述压紧件3将其中一排所述igbt单管2抵压在所述安装板1上。本实施例,一个所述压紧件可以将一排所述igbt单管抵压在所述安装板,可以**的提高所述igbt单管的安装效率。如图2所示,可选的,所述压紧件3的连接板31呈长条状,所述压紧件3包括一个以上的所述压紧部32,各所述压紧部32沿所述连接板31的长度方向依次连接在所述连接板31的上端。本实施例,每个所述压紧部下方可以安装一个igbt单管,这样,相比于将所述压紧部做成长条状。浙江进口模块批发价IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。
图2是本实用新型的非绝缘双塔型二极管模块的结构示意图。其中1—底板,2—上过渡层,3—二极管芯片,4一下过渡层,5—连接桥,6—主电极,61—过孔,7—绝缘体,8—软弹性胶,9一外壳,91一定位凹槽,具体实施方式见图1所示的非绝缘双塔型二极管模块,包括底板l、二极管芯片3、主电极6以及外壳9,底板1采用镀镍铜板或其它导电板,而二极管芯片3的下端面通过下过渡层4固定连接在底板1上,二极管芯片3的上端面通过上过渡层2与连接桥板5的一侧固定连接,上过渡层2和下过渡层4均是能与二极管芯片3、底板1以及连接桥板5连接的钼片、钨片或可伐片等,通过上、下过渡层使二极管芯片3可靠地与底板1和连接桥板5连接,该连接可采用焊接或粘接等固定方式,特别是钼片的热膨胀系数接近于二极管芯片,减少热应力。本实用新型的连接桥板5是具有两个以上折弯的条板,如图2所示,连接桥板5具有三折,且连接桥板5为两端平板中部凸起的梯形;或连接桥板5为两端平板且中部凸起弓形;连接桥板5也可以是多折,弯折后的连接桥板5能吸收和释放机械应力和热应力,连接桥板5的另一侧通过绝缘体7固定在底板1上,该绝缘体7是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片,可采用烧结或键合工艺制造。
**名称:非绝缘双塔型二极管模块的制作方法技术领域:本实用新型涉及一种用于逆变焊机电源及各种开关电源的二极管,尤其是涉及一种非绝缘双塔型二极管模块。背景技术:非绝缘双塔结构二极管是一种标准外形尺寸的模块产品,由于产品外形简单、成本低,适用范围广。而目前公开的非绝缘双塔型二极管模块,见图i所示,由二极管芯片3'、底板r、带螺孔的主电极铜块5'以及外壳9,构成,二极管芯片3'的上下面分别通过上钼片2'、下钼片4'与底板l'和主电极铜块5'固定连接,主电极铜块5'与外壳9'和底板r之间用环氧树脂灌注,在高温下固化将三者固定在一起。由于主电极为块状结构,故底板、二极管芯片、主电极之间均为硬连接。在长期工作运行过程中,由于二极管芯片要承受机械振动、机械应力以及热应力等因素的影响,使得二极管内部的半导体二极管芯片也产生机械应力。因与二极管芯片连接的材料不同其热膨胀系数也不同,又会使二极管芯片产生热应力,一旦主电极发生松动,就会造成二极管芯片的碎裂。常规非绝缘双塔型二极管模块在安装过程中是将底板安装在散热器上,然后将另一电极用螺钉安装在主电极铜块上,主电极所承受的外力一部分力直接作用到二极管芯片上。左边所示为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构, N+区称为源区,附于其上的电极称为源极(即发射极E)。
包括安装板、以及布置在所述安装板上侧的igbt单管,所述安装板上还连接有具有弹性的压紧件,所述压紧件将所述igbt单管抵压在所述安装板上。这样,在将所述igbt单管安装在所述安装板上时,只需向上抬起所述具有弹性的压紧件,然后将所述igbt单管放置到安装位上后,再松开所述压紧件即可实现所述igbt单管的固定。相比于目前通过螺钉固定所述igbt单管的方法,**节约了igbt单管在安装板上的安装时间,并且减少了总装的零件数量,提高了igbt模块的生产效率,还降低了因螺钉松动而引起的igbt模块损坏风险。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图**是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本实用新型实施例提供的一种igbt模块的结构示意图;图2为图1中的igbt模块的局部示意图;图3为本实用新型实施例提供的其中一种压紧件的结构示意图;图4为图1中的igbt模块去掉igbt单管后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。应当明确。IGBT栅极结构:平面栅机构、Trench沟槽型结构;天津有什么模块批发价
与 BJT 或 MOS管相比,绝缘栅双极型晶体管 IGBT 的优势在于它提供了比标准双极型晶体管更大的功率增益。天津代理模块
但在中**MOSFET及IGBT主流器件市场上,90%主要依赖进口,基本被国外欧美、日本企业垄断。国外企业如英飞凌、ABB、三菱等厂商研发的IGBT器件产品规格涵盖电压600V-6500V,电流2A-3600A,已形成完善的IGBT产品系列。英飞凌、三菱、ABB在1700V以上电压等级的工业IGBT领域占***优势;在3300V以上电压等级的高压IGBT技术领域几乎处于垄断地位。在大功率沟槽技术方面,英飞凌与三菱公司处于国际**水平。西门康、仙童等在1700V及以下电压等级的消费IGBT领域处于优势地位。尽管我国拥有**大的功率半导体市场,但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距,特别是IGBT等**器件差距更加明显。**技术均掌握在发达国家企业手中,IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。跟国内厂商相比,英飞凌、三菱和富士电机等国际厂商占有***的市场优势。形成这种局面的原因主要是:1、国际厂商起步早,研发投入大,形成了较高的**壁垒。2、国外**制造业水平比国内要高很多,一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。中国功率半导体产业的发展必须改变目前技术处于劣势的局面,特别是要在产业链上游层面取得突破,改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。总的来说。天津代理模块
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