企业商机
陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 顶捷陶瓷
  • 型号
  • 氧化锆
  • 类型
  • 耐火,耐温
  • 耐火温度
  • 1580℃~1770℃
  • 导热系数(常温)
  • 0.035
  • 材质
  • 碳化硅,氧化锆,氧化铝
  • 使用温度
  • 1000度以上
  • 芯材
  • 陶瓷
  • 形状
  • 异形
陶瓷企业商机

材质优良:无锡北瓷新材料有限公司的光伏陶瓷产品主要采用强度高氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅等质量陶瓷材质,这些材质具有出色的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等性能,能够满足光伏领域对材料的高要求。产品种类丰富:公司产品包括光伏顶齿、吸片、侧梳、花篮顶齿、边齿等光伏组件,以及陶瓷块规、陶瓷针规、陶瓷棒、陶瓷轴、陶瓷针陶瓷管套、陶瓷板片、陶瓷柱塞、陶瓷手臂、陶瓷阀等多种陶瓷制品,能够满足不同光伏系统的需求。自主研发:无锡北瓷新材料有限公司秉承“创新驱动、品质优良”的企业理念,致力于高性能陶瓷材料的研发和生产。公司自主研发的高性能氧化锆陶瓷材料及创新应用解决方案,在光伏领域展现出独特的优势。先进工艺:公司采用先进的陶瓷制造工艺,确保产品的精度和性能。例如,通过优化散热结构,可以进一步提高光伏系统的效率和可靠性。北瓷工业陶瓷件绝缘性优异,电气设备应用安全又可靠。半导体陶瓷工艺

北瓷新材料在半导体陶瓷材料领域已经积累了丰富的经验和技术实力。公司拥有一支高素质的研发团队和先进的生产设备,能够为客户提供定制化的解决方案和多方位的技术支持。展望未来,北瓷新材料将继续秉承“创新驱动、品质优良”的企业理念,不断推动半导体陶瓷材料的研发和应用,为半导体行业的发展贡献更多智慧和力量。半导体陶瓷具有以下特点:半导体性:其电导率介于导体和绝缘体之间,在某些条件下能够导电,而在其他条件下则表现为绝缘体。敏感性:电导率易受外界条件影响,能够灵敏地感知并响应环境变化,如温度、光照、气体浓度和湿度等。耐高温和耐腐蚀性:通常具有优异的耐高温和耐腐蚀性能,能够在恶劣的工作环境中保持稳定。工艺简单且成本低廉:生产工艺相对简单,成本低廉,且易于实现小型化和集成化。上海汽车检具陶瓷北瓷工业陶瓷件抗氧化,高温环境下,长久保持性能稳定。

耐磨结构件:利用氧化锆强度高度、高韧性、耐磨损、抗腐蚀的特点,可以制备石油钻井用陶瓷缸套、抽油泵陶瓷阀和球阀等。还可制备喷嘴、陶瓷研磨环等产品,这些产品具有高耐磨性和长寿命的特点。陶瓷轴承:氧化锆陶瓷轴承具有耐磨损、耐酸碱、耐腐蚀、转速高、噪声低等特点,并且能在润滑条件恶劣的工况下工作。不导电不导磁,相对金属轴承重量轻,可应用于石油、化工、纺织、医药等领域。发动机零部件:如发动机燃烧室的缸盖底板、气缸内衬、活塞顶等。氧化锆陶瓷的热传导系数小,热膨胀系数大,隔热性好,同时在热膨胀性上又与金属材料较接近,适合用于发动机高温部件。

高硬度与耐磨性:氧化锆陶瓷具有极高的硬度和耐磨性,这使得它在许多需要抵抗磨损和划伤的场合表现出色。例如,在切削工具、轴承、阀门密封件等应用中,氧化锆陶瓷能够长时间保持其形状和性能,减少更换频率和维护成本。良好的化学稳定性:氧化锆陶瓷对大多数酸、碱和有机溶剂均表现出良好的化学稳定性。这种稳定性使其在化学工业中具有广泛的应用,如用于制造耐腐蚀的容器、管道和反应器等。高温稳定性:氧化锆陶瓷可以在高温环境下保持其结构稳定,因此常用于高温炉具、热交换器和燃烧器等。其高温稳定性使得氧化锆陶瓷成为许多高温环境下的理想材料。无锡北瓷的光伏陶瓷,适配光伏产业不断增长的性能需求。

电子器件:氧化锆陶瓷凭借其高热导率、低介电常数和优异的电学性能,成为制造电容器、电阻器、电感器、滤波器和传感器等电子元器件的重要材料。此外,还可作为电子基片材料,在通信、卫星、雷达、导弹等高频电子设备中发挥着重要作用。生物医疗:氧化锆陶瓷被范围广用于制作人工骨骼、牙科修复材料和手术刀等医疗器械。这些医疗器械不仅具备良好的力学性能,还能与人体组织实现良好的相容性,从而提高了手术的成功率和患者的康复速度。新能源:氧化锆陶瓷可以作为燃料电池的电解质材料,提高燃料电池的性能和稳定性。还可用于制造太阳能电池板和锂电池的组件,为新能源的发展注入了新的活力。用无锡北瓷的光伏陶瓷,为太阳能电池打造理想的钝化层。青海新能源陶瓷

精密成型工艺,工业陶瓷件尺寸误差极小,适配各类设备需求。半导体陶瓷工艺

电路保护与电压稳定:压敏电阻:以氧化锌为主要成分的压敏电阻是典型的半导体陶瓷压敏元件,用于电子设备的电源输入端、电力系统的防雷击保护等,防止因瞬间过电压而损坏设备。电容与储能:多层陶瓷电容器(MLCC):部分半导体陶瓷具有较高的介电常数,如钛酸钡基陶瓷,通过制成多层结构,可很大程度增加电容值,广泛应用于各类电子设备中,用于滤波、耦合、旁路等电路功能。半导体制造与封装:先进陶瓷材料:如氧化铝、氮化铝、碳化硅等,用于晶圆承载器、绝缘部件、封装基板等,满足半导体制造对高精度、高可靠性和高性能的需求。半导体陶瓷工艺

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低热导率,优异隔热性氧化锆陶瓷的室温热导率只为1.5-3.0W/(m·K)(远低于金属铝的237W/(m・K)、氧化铝陶瓷的20-30W/(m・K)),且高温下热导率进一步降低,是理想的隔热材料。优势场景:高温隔热部件(如汽车尾气净化器载体、工业窑炉内衬)、电子封装散热调控——汽车尾气净化器用氧化锆载体,可减少热量散失,快速提升催化剂活性温度(200-300℃),降低尾气排放;电子封装中,可作为“热屏障”,避免局部高温传导至敏感芯片。高热稳定性与抗热震性氧化锆陶瓷的熔点高达2715℃,长期使用温度可达1200-1600℃(根据稳定剂类型调整),且热膨胀系数(9-11×10⁻⁶/℃)与金属接近,...

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