PVD法的优势是适用的涂层材料范围较广,工艺温度相对较低(450℃左右),允许对锋利的切削刃进行涂层。该方法的缺点是:内表面涂层比较困难(涂层时,要求从涂层材料到基体必须处在一条直线上),对基体表面要求较高。PVD法有两种主要的工艺,可用于在不同的基体上进行涂层:一种是电弧法(电弧放电);另一种是溅射法(阴极溅射)。这两种方法都有一个额外的优点:涂层炉比较容易建造。电弧法是通过电源的放电(很像是一道闪电)击中涂层材料,并将这种材料由固体转换为液体,再转换为气体状态。该工艺的优点是沉积率高(相对于溅射法而言)。但是,由于涂层材料处于三种形态(固态、液态和气态),因此有可能会产生一些液滴(微小的液体颗粒)。这些液滴不会转换为气态。CVD金刚石涂层刀具是一种高效、高精、高寿命的加工工具。海南PCB铣刀钻头DLC涂层哪家好
DLC在一种材料中结合了金刚石和石墨的这两种特性,显示出高硬度的同时摩擦系数非常低。硬度变化甚至超过15-35GPa。同时,摩擦系数可以低至≤0.15。由于这些特性,DLC涂层表面处理表现非常优异。减少了用于加工非铁材料的涂层工具的摩擦和磨损。DLC涂层还显着降低了滚动轴承和滑动部件中的滑动摩擦。此外,这种材料具有生物相容性。这使得DLC适用于医疗用途,如假体层,手术器械涂层以及食品工业中使用的组件涂层。另外,由于其不导电性,它可以用于电子组件。海南PCB铣刀钻头DLC涂层哪家好PVD涂层使用对喷砂工艺对质量的影响。
DLC类金刚石涂层工艺流程:1、工件基体处理。这一步是比较重要的,将工件抛光到小于Ra0.2um,涂覆处理后的工件才可得到满意的表面质量,这对成形一些具有光学性能要求的零件是非常重要的,类似成形光学镜头和成形LED零件等。操作的时候需要注意基体表面处理不能留有死角,这影响到膜层是否能与基体牢固地结合。2、充分清洗。将要涂覆的工件进行充分清洗,涂覆的母材、质量水平和几何形状决定了清洗的工艺。工件装在设定的夹具上,夹具是在使腔体装载尺寸优化和保证涂覆均匀的基础上设计的。清洗方法为真空室抽真空至10-6托(高真空)来排除系统中的任何污染物,真空室中通入惰性气体并使其离子化,导致产生辉光放电(等离子体),这是气体清洗阶段使零件做好金属沉淀准备。3、金属沉淀。在用于沉淀的固体金属上(指靶材)加载高电流、低电压电弧,金属被蒸发并且瞬间离子化,属离子在高能量的作用下通过惰性气体或活性气体进入腔体并沉淀在工件上。在金属沉淀过程中蒸发了的金属(靶材)保持不变。在ji活的沉淀过程中,改变气体的体积或种类将会改变膜层的性质,形成像碳化物、氮化物或氧化物的陶瓷。同样,通过改变靶材的材质也可以产生不同的膜层。
现代工业的发展要求切削刀具在越来越高的速度下运行,高速切削产生的摩擦热使切削刀具刃部处于高温状态,因此对于切削刀具的红硬性及其他综合性能提出更高的要求方能实现刀具使用的高寿命。除了使用性能更好的整体材料来制作切削刀具外,作为表面热处理技术的一个重要分支的PVD涂层技术已经是现代刀具不可缺少的应用技术,由于能成倍得提高刀具寿命而被誉为高速钢刀具的一次变革。其实质是在切削刀具的表面沉积一层具有致密结构、高硬度、热稳定性、耐磨性和抗氧化性良好的硬质薄膜。浅谈切削加工中PVD涂层的选择有哪些?
DLC涂层应用于活塞环,国内外厂家在近几年才实现工业化生产,其较PVD处理CrN涂层迟缓,主要是受限于制备技术,目前制备DLC涂层的方法主要有电化学法、物理的气相沉积法和化学气相沉积法三大类。其中电化学法制备DLC涂层的性能较差,无法达到应用要求;工业上采用较多的是物理的气相沉积法(PVD)和化学气相沉积法(CVD),这两种方法对设备的要求高,制备工艺也比较复杂。在初期应用中,普遍出现了涂层内应力大,涂层厚度受到限制的问题。涂层是经过特殊处理后用来保护产品避免生锈以及避免被尖硬物划伤的薄层。海南PCB铣刀钻头DLC涂层哪家好
刀具涂层的去除与再涂层工艺方法及作用。海南PCB铣刀钻头DLC涂层哪家好
DLC涂层就是一种采用PVD处理方法获得的涂层。DLC是英文DiamondLikeCarbon的简称,即类金刚石涂层。我们知道碳原子和碳原子之间以不同的方式结合,会产生不同的物质:金刚石(diamond)——碳碳以sp3键(一个C原子被另外3个C原子所围绕并形成共价键,表现出硬度高的特性。)的形式结合;石墨(graphite)——碳碳以sp2键(其C原子紧密以共价键连接在一个平面内,层与层之间的连接很弱。)的形式结合;而类金刚石(DLC)——碳碳则是以sp3和sp2键的混合形式结合,应用于活塞环上的DLC涂层还含有C-H等杂相,通常为非晶态或含有部分纳米晶。海南PCB铣刀钻头DLC涂层哪家好
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