金相制样设备企业商机

取样是金相制样制备的首要工序,若取样不当,则达不到检验目的,因此,所取试样的部位、数量、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行,取样部位和磨面方向的选择,取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的试样具有代表性。试样大小要以便于握持、易于磨制,通常Φ15mm×15~20mm的圆柱体边长15-25mm的立方体。若太小则操作不便,太大则磨制平面过大,增长了磨制时间且不易磨平。由于备件材料或零件的形状各异,也有用不规则外形的试样。对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样,要进行镶嵌或机械夹持。金相制样设备产品简述。上海完善金相制样设备切片

金相制样中,如果初次研磨不得当,那么很容易使样品表面出现划痕。那我们又如何防止制样过程中出现划痕呢,划痕即是样品表面上的线性凹槽,是由研磨粒子造成的。应对措施:确定在粗磨后,试样座上所有样品的表面都均匀地布满同样的磨痕花样;必要时重新进行粗磨;每一道步聚后均应仔细清洁样品和试样座,以去掉前一道工序中的大研磨粒子对磨/抛用具的干扰;如果在现行的抛光工序后仍有前面工序留下的磨痕,请先增加25~50%的制样时间。广西电阻失效分析金相制样设备推荐货源单盘进口金相研磨机。

将已抛光好的试样用水冲洗干净或用酒精擦掉表面残留的脏物,然后将试样磨面浸入腐蚀剂中,或用竹夹子或木夹夹住棉花球沾取腐蚀剂在试样磨面上擦拭,抛光的磨面即逐渐失去光泽;待试样腐蚀合适后马上用水冲洗干净,用滤纸吸干或用吹风机吹干试样磨面,即可放在显微镜下观察。高倍观察时腐蚀稍浅一些,而低倍观察则应腐蚀较深一些。注意事项:在磨抛过程中要根据材料的不同选择适合的添加辅料,以免造成使用不当的辅料对材料产生化学反应,如铝材不要用氧化铝抛光粉,否则会产生化学反应,引起材料组织结构变化,从而影响试验数据及结果等。金相制样设备及耗材推荐:1、取样:金相切割机(Q-2A、SQ-8等)所需耗材:金相切割片。2、镶样:金相镶嵌机(XQ-2B、ZXQ-1等)所需耗材:金相镶嵌料。3、磨抛:金相磨抛机(MP-2、MP-2B等)所需耗材:金相砂纸、抛光绒布、金刚石抛光剂等。4、腐蚀:根据所检测材料,配置相应的浸蚀剂。

金相制样过程中,还有这样的一种情况出现。浮雕:由于不同相的磨损速率和硬度不同而导致不同的材料剥离速率不同,从而产生浮雕。应对措施:浮雕主要发生于抛光阶段,研磨后的样品质量要高,给抛光提供好的基础。抛光布对样品的平整度有很高的影响,低回复性抛光布要比高回复性抛光布造成的浮雕效果轻。抛光布抛光期间应保持一定的湿度,并且控制制样时间,避免制样时间过长。如果出现了浮雕现象,那么此次制样失败,将得不到正确的结论,必须要重新制样。进口金相自动热镶嵌机。

带有涂、镀层的试样需镶嵌,镶嵌时可根据表层的硬度来选择镶嵌材料,如选择收缩率较小的冷镶树脂,以保证表层组织得到较好的保护。与母材结合性较好的锌-铝-镁涂层试样,也可采用热镶嵌法。磨抛时要保证不倒角。在相同磨削量的情况下,尽量多磨削,少抛光。二者原理不同,磨削是磨粒在试样表面划过,产生犁沟,在软硬材料上的差异较小。而抛光是磨粒在试样表面划过并伴随磨粒的滚动挤压,及抛光布表面的纤维在试样表面的摩擦,使材料表面趋于平复,所以抛光在材料上产生的差异较大,抛光时间太长,容易产生台阶,影响涂层显微组织的观察。抛光剂可根据材料的软硬程度,选用微粒不同的金刚石或氧化物。金相制样设备找深圳市新则兴科技有限公司。四川线路板失效分析金相制样设备推荐货源

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抛光的目的是除去金相制样设备磨面上由细磨留下的磨痕,成为平整无疵的镜面。抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量,故抛光之前应仔细检查磨面磨痕是否为单一方向且均匀,否则应重新磨光,以免白费时间。抛光通常在金相样品抛光机上洒以适量的抛光液后进行,转速一般在200~600r/min,粗抛时转速较高,精抛或抛软材料时转速较低。在抛光盘上蒙一层织物,粗抛时常用帆布、粗呢等,精抛时常用绒布、细呢金丝绒与丝绸等。抛光耗材抛光注意事项:抛光时将试样的磨面应均匀地、平正地压在旋转的抛光盘上。压力不宜过大,并从边缘到中心不断地作径向往复移动。抛光过程中要不断喷洒适量的抛光液。若抛光布上地光液太多,会使钢中夹杂物及铸铁中的石墨脱落,抛光面质量不佳;若抛光液太少,将使抛光面变得晦暗而有黑斑。后期应使试样在抛光盘上各方向转动,以防止钢中夹杂物产生拖尾现象。尽量减少抛光面表层金属变形的可能性,整个抛光时间不宜过长,磨痕全部消除,出现镜面后,抛光即可停止。试样用水冲洗或用酒精洗干净后就可转入浸湿或直接在显微镜下观察。上海完善金相制样设备切片

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