金相分析是研究材料内部组织结构的重要方法，一般用来进行失效分析（FA）、质量控制（QC）、研发（RD）等。而金相试样制备的目的是获得材料内部真实的组织结构，需要通过不同的金相试样制备方法去完成。一般来说，金相试样制备的方法有：机械法（传统意义上的机械制备--磨抛）、电解法（电解抛光和浸蚀）、化学法（化学浸蚀）、化学机械法（化学作用和机械作用同时去除材料）。金相试样制备的结果需要满足以下要求：1、试样必须具有代表性；2、所有结构元素必须保留；3、试样表面必须无划痕也无变形；4、试样表面不应有外来物质；5、试样表面必须平整且呈镜面。深圳市新则兴科技有限公司提供金相制样设备。武汉电路板失效分析金相制样设备质量推荐
我们在金相制样的时候,选择金相耗材一样。你选择了什么样的金相耗材,就会呈现出什么样的样品,选对金相制样耗材也真的很重要。下面就跟着小编一起来看看吧,我们的工程师使用率比较高的金相制样耗材都有哪些呢？金相制样耗材不论是品牌,还是种类都有很多,但是工程师们比较喜欢和常用的主要是美国QMAXIS金相耗材的以下三种：金相制样耗材一、原装进口美国QMAXIS（可脉）超薄砂轮切割片,轴心孔径分别适用于金相精密切割机和金相砂轮切割机。超薄砂轮切割片的厚度,比金刚石&CBN切割片略厚、比砂轮切割片略薄。这种超薄砂轮切割片切口小、损伤小、切割效率高、应用范围广、使用寿命长。在许多应用场景中,替代金刚石&CBN切割片,是金相试样制备工程师降本增效的有效选择。武汉电路板失效分析金相制样设备质量推荐金相制样分析设备找深圳市新则兴科技有限公司。
在所有制样方法中，金刚石是**常用的研磨料。制备软样品时，粗磨工序采用Sic，而且氧化物抛光时，则使用二氧化硅胶体，这样就能得到无划痕的抛光表面，研磨料的硬度必须是所制备样品的2.5倍-3倍。***不允许使用比所建议的研磨料软的研磨料，因为这样可能会导致制样假象。研磨料的用量要根据磨抛/抛用具及样品的硬度来定。用回复性差的抛光布制备样品所以用的量较大，是因为在这周情况下，研磨颗粒回更快的被磨耗掉。制样所使用的磨料应尽可能从**小的磨粒标号开始，以免对样品的额外损伤。
带有涂、镀层的试样需镶嵌,镶嵌时可根据表层的硬度来选择镶嵌材料,如选择收缩率较小的冷镶树脂,以保证表层组织得到较好的保护。与母材结合性较好的锌-铝-镁涂层试样,也可采用热镶嵌法。磨抛时要保证不倒角。在相同磨削量的情况下,尽量多磨削,少抛光。二者原理不同,磨削是磨粒在试样表面划过,产生犁沟,在软硬材料上的差异较小。而抛光是磨粒在试样表面划过并伴随磨粒的滚动挤压,及抛光布表面的纤维在试样表面的摩擦,使材料表面趋于平复,所以抛光在材料上产生的差异较大,抛光时间太长,容易产生台阶,影响涂层显微组织的观察。抛光剂可根据材料的软硬程度,选用微粒不同的金刚石或氧化物。对于多层材料和复合层材料,要保证各层平整、无台阶,磨抛方向要与磨盘方向平行。金相制样需根据材料种类、试样尺寸、材料特性及检验目的进行调整。高纯钨硬度高,磨抛耗时较多,平均制样时间为1.5~2h；高氮不锈钢采用三氯化铁盐酸甘油混合液浸蚀,可获得浸蚀均匀的显微组织；汽车钢板制样时要保证试样直立、不倾斜,且要避免抛光过程产生划痕；涂层材料制样的切割、镶嵌和磨抛过程要做好防护工作,以确保涂层的完整。金相制样设备的产品分类。
对不同材料、不同检测要求的试样，金相制样的工艺参数是不一样的，制样不良可能会造成分析结果的偏差。应保证制样过程标准化、规范化，使检测结果正确一致，有效避免因人而异的制样过程所造成的检验结果差异。(2)采用自动制样设备制备的金相试样，完全满足相关试验标准的要求，大幅提高了金相制样的质量和效率。(3)金相制样设备已经实现了利用程序控制的自动化，考虑到设备的性价比，目前磨抛机还不能进行自动换盘、换砂纸或抛布等步骤，但对于企业大批量金相试样的制备，目前的自动金相制样设备不失为提高金相制样效率的有力保障。金相制样抛光，型号齐全。武汉电路板失效分析金相制样设备质量推荐
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在金相制样过程中会产生各式各样的问题。污染：来源于其他部分而不是样品本身的杂物，并在机械研磨或抛光过程沉积在样品表面，这种现象称之为污染。应对措施：这种试样重新轻抛即可去除，如果检查抛光态试样，用酒精淋后进行吹风时，用酒精棉花在试样面上轻轻擦洗即可。为了避免出现污染，各道制样工序后尤其是倒数那一道工序后要立即清洗并干燥样品。当怀疑某一种相或粒子可能不属于真实组织时，请一定要清洁或者更换抛光布，并且从精磨开始重新制样。武汉电路板失效分析金相制样设备质量推荐
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