抛光：
抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量，故抛光之前应仔细检查磨面磨痕是否为单一方向且均匀，否则应重新磨光，以免白费时间。
抛光通常在**的金相样品抛光机上洒以适量的抛光液后进行，转速一般在200～600r/min，粗抛时转速较高，精抛或抛软材料时转速较低。在抛光盘上蒙一层织物，粗抛时常用帆布、粗呢等，精抛时常用绒布、细呢金丝绒与丝绸等。 普锐斯金相研磨机供应商-深圳市新则兴科技有限公司。佛山品质金相研磨机经验丰富
化学抛光是一种将金相样品浸入调配的化学抛光液中，借化学药剂的溶解作用而得到的抛光表面的抛光方法。化学抛光是常见的金相样品抛光方法之一，这种方法操作简便，不需任何仪器设备，只需要选择适当的化学抛光液和掌握比较好的抛光规范，就能快速得到较理想的光洁而无变形层的表面。
基本原理：
金属试样表面各组成相的电化学电位不同，形成了许多微电势，在化学溶液中会产生不均匀溶解。在溶解过程中试样面表层会产生一层氧化膜，试样表面凸出部分由于粘膜薄，金属的溶解扩展速度较慢，抛光后的表面光滑，但形成有小的起伏波形，不能达到十分理想的要求。在低和中等放大倍数下利用显微镜观察时，这种小的起伏一般在物镜垂直鉴别能力之内，仍能观察到十分清晰的组织。
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先你得确定你磨的金相试样属于软类材料还是硬类材料，一般硬类材料好磨一些，也容易消除划痕，软类材料就不太好处理了，软类材料一般研磨的时候尽可能磨到粒度3000，一般自己用手轻轻地磨。抛光时也需根据自身材料的软硬选择抛光布与抛光液，抛光时由边缘至中心来回移动，且力度不需要太大，采用具有腐蚀作用的抛光液，一般精抛到2um。你看看这样是否有助于你的制样。
如果是软材料：砂纸由粗到细，每次换纸，样品转90度，蕞终一个砂纸要轻磨-->抛光布，研磨膏可用氧化镁，力度要轻，注意研磨膏要常加，布不要干了-->可用麂皮做蕞终的精抛，也可不用。开始重力，后来要轻轻的……时间不能长也不能短……自己多练吧！
你要做到完全没有划痕是不太可能的，就像我这的自动磨抛机也一样，但在显微镜下起码要让试样看起来舒服点。该说的一些注意点楼上都提及了，这个只能靠自己去练习、琢磨、感悟，没有捷径可言，还有一点耐心很重要！
脱落
研磨过程中，样品表面处的粒子或晶粒被拽掉后留下的孔洞称为脱落。由于硬脆材料无法塑性变形，致使样品表面的微小区域发生破碎而脱落或被抛光布拖拽下来。
应对措施：
● 切割和镶样过程中，不要施加过大的应力以免损伤样品。
● 粗磨或精磨时，不能使用过大的压力和粗大的研磨粒子。
● 应使用无绒毛抛光布，这种布不会将粒子从基体上“拽”出来。
● 每道工序都必须去掉上道工序造成的损伤，并尽可能地减小本 道工序造成的损伤。
● 每道工序后都检查样品，找出何时发生脱落，一旦出现脱落就必须重新进行磨制。
开裂
发生在脆性样品和多相样品中的断裂称为开裂。当加工样品的能量超过样品所能吸收的能量时，多余的能量就会促使开裂。
应对措施：
● 切割：必须选择适当的切割轮，并应使用较低的送进速度，必要时采取线切割技术。
● 镶样：避免对脆性材料或样品进行热压镶样，优先使用冷镶嵌。
● 磨样：，粗磨时避免使用大的压力。
虚假孔隙率
有些样品本身即带有孔隙，如铸造金属、喷涂层或者陶瓷等。因此，重要的是如何获得准确的数据，避免由于制样错误导致数据错误。软质材料和硬质材料的结果有所不同。
应对措施：
● 易延展的软材料可轻易地变形。因此，孔洞可能被存在污迹的材料覆盖。检验可以显示孔隙百分比过低。
● 硬质、脆性材料的表面在***机械制备步骤中易于断裂，因此相对于实际情况呈现的孔隙率越高。
● 每两分钟使用显微镜检查试样一次，每次检查相同区域，以确保是否存在改进
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精磨
细磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕，为抛光做准备。细磨本身包括多道操作，即在各号砂纸上从粗到细顺序进行。目前，主流的精磨方式为湿式机械精磨，细精磨时一般依次从W40号开始，逐一更换细一号的砂纸推磨，一般钢铁试样磨到W10号砂纸，软材料如铝、镁等合金可磨到W5号砂纸。每换下一号细砂纸时，应将磨面方向应旋转90°，以便观察上次磨痕是否磨掉。 在细磨较软的金相试样时，如铝、镁、铜等有色金属是应该在砂纸上涂一层润滑剂，可防止砂粒嵌入软金属材料内，同时减少表面撕损现象。
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