取样：
试样的选取应根据研究目的，取其具有代biao性的部位。
试样的截取方法视材料的性质不同而异，软的金属可用手锯或锯床切割，硬而脆的材料(白口铸铁)则可用锤击打下，
对极硬的材料(如淬火钢)则可采用砂轮片切割或线切割加工。但不论用哪种方法取样，都应避免试样受热或变形而引起金属组织化。为防止受热，必要时应随时用水冷却试样。试样尺寸一般不要过大，应便于握持和易磨制。
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截取试样的部位，必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。①对机件破裂的原因进行金相分析时，试样应在部件破裂部位截取。为了得到更多的资料，还需要在离开破裂源较远的部位截取参考试样，进行对照研究。②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件，试样的截取部位也要相应地改变。③研究分析铸件的金相组织，必须从铸件的表层到中心同时观察．根据各部位组织的差异，从而了解铸件的偏析程度。小机件可直接截取垂直于模壁的横断面，大机件应在垂直于模壁的横断面上，从表层到中心截取几个试样。④轧制型材或锻件取样应考虑表层有无脱碳、折迭等缺陷，以及非金属夹杂物的鉴定，所以要在横向和纵向上截取试样。横向试样主要研究表层缺陷及非金属夹杂物的分布，对于很长的型材应在两端分别截取试样，以便比较夹杂物的偏析情况;纵向试样主要研究夹杂物的形状,鉴别夹杂物的类型，观察晶粒粒长的程度，估计逆性形变过程中冷变形的程度。⑤经过各种热处理的零件，显微组织是比较均匀的，因而只在任一截面上截取试样即可，同时要考虑到表层情况，如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。福建纯进口金相制样质量保障金相试样的制备过程。
影响焊接可靠性因素很多，器件焊端和焊料的成分、焊料的用量、温度曲线（主要参数为峰值温度和液相以上停留时间）和焊点服役条件等都会对焊接质量造成影响[4]。空洞是常见的焊接缺陷。根据IPC-7095C，空洞面积大于35%和直径大于50%是工艺控制的极限值。一般来说若空洞面积总和超过焊球面积的25%即为不合格，需要返修。采用数字图像处理的方法，计算空洞所占面积比例，判断焊点是否合格。采用数字图像处理的方法，计算空洞面积比，数据更加精确。我们自主编写了图像识别软件，将拍照所得的图像转换为灰度图，根据生成的灰度直方图对图像进行阈值分割(二值化)，利用形态学中的开运算，闭运算操作得到包含ROI（感兴趣区域）的区域，然后再利用面积，圆度等特征选择出ROI。得到ROI后计算出其像素值再与总的像素值相比，即得到空洞率。
多年来，图表分级和视觉比较一直是用半定量结果回答这些问题的惟一方法。如今，现代的电动和计算机化显微镜以及图像分析系统提供了一种快速、准确的手段来自动化进行国际或行业标准涵盖的大多数评估方法。
测量通常是在一系列二维图像上进行的，这些图像可以分为两个主要组：用于量化离散颗粒的大小、形状和分布的测量（特征测量），以及与基质微观结构的相关测量（场测量）。
特征测量的应用案例包括确定钢中的夹杂物含量、铸铁中石墨的分类以及热喷涂层或烧结零件中的孔隙率的评估。
场测量的常见应用是通过拦截法或平面法确定平均晶粒尺寸，并通过相分析估算微观结构成分的体积分数。使用图像分析软件，可以在单个视野场中检测多个相位，进行量化并以图形方式表示。
不仅是微观，还有宏观
宏观检查技术经常用于常规质量控制以及故障分析或科学研究中。这些技术通常是样品的显微观察的前序工作，但它们有时也被单独用作接受或拒绝样品的标准。 金相制样过程中抛光布的选择。
1、 简介
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
2、服务对象
印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。 金相制样方案，找深圳市新则兴科技。武汉专注金相制样质量保障
金相制样过程中研磨的技巧。河源测量金相制样诚信为本
一种完善而直观的方法 对材料的微观结构的分析有助于确定材料是否被正确地处理，因此通常是许多行业中的关键步骤。正确的金相检查的基本步骤包括：采样，样品制备（切片和切割，镶嵌，研磨，粗抛光和蕞终抛光，腐蚀），显微镜观察，数码成像和记录，以及通过立体或图像分析方法进行的定量数据收集。 金相分析的第一步——采样——对于任何后续研究的成功都是至关重要的：要分析的样品必须能够戴表所评估的材料。同样重要的第二步是正确制备金相试样，这一步里不存在任何为了获得所需结果而使用的独特方法。 一直以来，人们认为金相学既是一门科学，也是一门艺术。之所以这么说，是因为在不造成重大变化和损坏的前提下揭示材料的真实结构，并使研究的材料特征变得可以测量的过程中，经验和直觉同等重要。 腐蚀可能是金相制备中变数蕞多的步骤，因此必须谨慎选择比较好蚀刻剂成分，并控制蚀刻剂温度和蚀刻时间，才能获得可靠且可重复的结果。通常，需要反复的试验和运用误差实验法才能找到此步骤的比较好参数。河源测量金相制样诚信为本
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