柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 线路多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。深圳高速电路板推荐厂家
四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号极密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。
广州焊接电路板设计PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。
布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。
单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子
双面板
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定。好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
1、（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。深圳高速电路板推荐厂家
超越IPC规范的清洁度要求 。好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。深圳高速电路板推荐厂家
元件布局基本规则
1．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
2．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
3．其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
4、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
5、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
6、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 深圳高速电路板推荐厂家
深圳市普林电路科技股份有限公司一直专注于我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。，是一家电子元器件的企业，拥有自己**的技术体系。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的电路板，线路板，PCB，样板。公司力求给客户提供全数良好服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为电路板，线路板，PCB，样板行业出名企业。
