电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析：
1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，所用的材料必须要求低电阻率，才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求，才能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节；其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递，线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同，会造成阻抗值发生变化，使其信号失真，导致线路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 多层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板。上海焊接电路板厂家
OSP PCB线路板生产要求
1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。
2、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
3、完成SMT后要在尽可能短的时间内（极长24小时）完成DIP手插件。
4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。 安徽电源电路板批发电路板温升不能太高，太高会影响组件的使用寿命。
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于***收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为小。
G处理好接地线：
印刷电路板上，电源线和地线重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。 电阻器是数量极多的电子设备，但并非损坏率比较高的元件。
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的，但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用，Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素，PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量，从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。
因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得，所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息，为加工板厂提供帮助。例如，许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试，不受电路加工的影响。IPC的这种测试方法是使用一个夹具式固定装置，会有一定数量的空气填充其中。尽管填充的空气非常少，但是空气的介电常数很低，约为1。因此这种利用夹具式测试方法得出的Dk通常比在实际电路检测得出的DK低。
多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。上海印刷电路板加工
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。上海焊接电路板厂家
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
3、正常过孔不低于30mil；
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；
无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 上海焊接电路板厂家
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