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线路板基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 齐全
线路板企业商机

当使用材料供应商提供的数据时,PCB加工板厂工程师应非常熟悉供应商使用的测试方法。材料的热导率就是一个值得注意的例子。热导率可以用几种不同的测试方法确定,且对于电路加工板厂的应用而言,热导率值可能适合某些应用,也可能不适合。有包含铜箔的热导率测试方法,也有不包含铜箔热导率测试方法。由于铜具有很高的热导率,因此铜的影响会使得测试同一层压板的两个不同测试方法结果***不同。加工板厂应用中可能希望,或者不希望包含铜的影响,就取决于他们如何使用热导率的信息。

因此,当PCB加工板厂在建立材料的一些应用数据库时,建议与材料供应商密切合作,尤其是建立新材料的数据库尤为重要。 在温度较高的镀镍液中,获得的镍镀层内应力低,延展性好。一般操作温度维持在55~60度。北京柔性印刷线路板批发

四层板的叠层


1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;


2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;


对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看, 这是现有的比较好4层PCB结构。


主要注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当控制板面积,体现20H规则;如果要控 制走线阻抗,上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外,电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。 宝安印刷线路板加工层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,容易导致层间可靠性测试失效问题。

PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。

(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;

单面PCB板和双面PCB板的叠层


对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;


单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。


关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 导电孔为了达到客户要求,必须铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。

PCB设计Mark点的设计方法:

1. 进入封装编辑器,在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘;

2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区;

3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔;

4. 保存即可。

在使用时直接进入ECO模式,添加Mark点封装就可以,在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。

设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗? 界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840Class。好处:实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL。佛山多层pcb线路板批发

SMT元件失效,对涂有绝缘涂层的电路板无法接触元件管脚的金属部分。北京柔性印刷线路板批发

从理论上讲,印制电路板进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路板的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。 北京柔性印刷线路板批发

深圳市普林电路科技股份有限公司是以提供电路板,线路板,PCB,样板内的多项综合服务,为消费者多方位提供电路板,线路板,PCB,样板,公司成立于2018-04-08,旗下深圳普林电路,Sprint PCB,已经具有一定的业内水平。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目,取得了明显的社会和经济效益。深圳普林电路将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务,满足国内外广大客户的需求。

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