南通焊接PCB加工

PCB电流与线宽

PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据：

供的数据

线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

数据：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

当使用材料供应商提供的数据时，PCB加工板厂工程师应非常熟悉供应商使用的测试方法。材料的热导率就是一个值得注意的例子。热导率可以用几种不同的测试方法确定，且对于电路加工板厂的应用而言，热导率值可能适合某些应用，也可能不适合。有包含铜箔的热导率测试方法，也有不包含铜箔热导率测试方法。由于铜具有很高的热导率，因此铜的影响会使得测试同一层压板的两个不同测试方法结果***不同。加工板厂应用中可能希望，或者不希望包含铜的影响，就取决于他们如何使用热导率的信息。因此，当PCB加工板厂在建立材料的一些应用数据库时，建议与材料供应商密切合作，尤其是建立新材料的数据库尤为重要。

佛山印刷PCB多少钱沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，是需要覆盖镍和金的合金。

一般内层处理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化处理

低温黑化法

采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；

二、棕氧化：

黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分。

黑化的一般组成：

氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）。

PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?

不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。

2、特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。

由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。

特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。

特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。 一些电容漏电更严重，甚至在用手指触碰时还会烫手，这种电容必须更换。

关于线宽与过孔铺铜的一点经验

我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。

对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。

一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。

当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。

（这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑） 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。柔性印刷PCB加工

导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。南通焊接PCB加工

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：

铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。

该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。

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