降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
（2）可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
（3）尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
（4）使用满足系统要求的低频率时钟。
（5）时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
（6）用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
（7）I/O驱动电路尽量＊近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
（8）MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
（9）闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
（10）印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。柔性PCB板
有机可焊性保护剂（OSP）
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 广州柔性印刷PCB制作通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？
应用的原则是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？答：这个很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。
什么是PCB呢?
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB的颜色和层数是可以从外表分辨出主板好坏的重要因素。
PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号极密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。 经常看到很多初学者在检修电路时，又是拆了又是焊，其实，你只要了解电阻的特性，就不需要大费周章。佛山电源PCB加工
熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。柔性PCB板
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。
这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。
因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量） 柔性PCB板
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