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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

柔性电路板优点:

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点:

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。南通印刷PCB推荐厂家

过孔和走线连接


过孔的注意事项


综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:


(1)过孔不能位于焊盘上;


(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。


(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。


(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。


(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。


(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。


(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 上海多层PCB哪家好印刷线路板(pcb),无论是单面的、双面的还是多层的,都是主要用来连接电子元件的互连电路。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:


1)在同一层的电源走线以辐射状走线,并极小化线的长度总和;


2)走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积极小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。


3)如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。

PCB是一种电子线路板


V-Cut的角度定义:


一般来说,V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义,比较常用的为45°。V-Cut的角度越大,表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多,相对的PCB上的线路就必须更往内缩,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小,理论上越有利PCB的空间设计,可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命,是因为越小的V-Cut角度,就意味著电锯的刀头就要越细薄,也就越容易磨损与折断其刀片。 PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

平行光曝光技术


①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。


②自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。

微孔技术

微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。南通印刷PCB推荐厂家

由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障,特别是电解电容的损坏极为普遍。南通印刷PCB推荐厂家

八层板的叠层


1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下:


1.Signal 1 元件面、微带走线层


2.Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X方向)


3.Ground


4.Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向)


5.Signal 4 带状线走线层


6.Power


7.Signal 5 内部微带走线层


8.Signal 6 微带走线层

比较好叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。


1.Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层


2.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力    


3.Signal 2 带状线走线层,好的走线层      


4.Power 电源层,与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层    


6.Signal 3 带状线走线层,好的走线层    


7.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力    


8.Signal 4 微带走线层,好的走线层

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深圳市普林电路科技股份有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**深圳市普林电路科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

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