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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

OSP PCB线路板生产要求

1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。

2、SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

3、完成SMT后要在尽可能短的时间内(极长24小时)完成DIP手插件。

4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。

5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。 在绝缘材料表面上,按预定的设计,用印制的方法制成印制线路,印制元件,称为印制电路。常州印刷PCB推荐

按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。 珠海印刷PCB板相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层。

简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。


多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。

过孔和走线连接


过孔的注意事项


综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:


(1)过孔不能位于焊盘上;


(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。


(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。


(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。


(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。


(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。


(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 SMT元件失效,一些贴片非常小,使用普通万用表笔进行大修时很不方便,一是容易引起短路。

关于线宽与过孔铺铜的一点经验


我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)。


对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题。


一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁。


当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个100A的电流毛刺,持续时间为us级,那么30mil的导线是肯定能够承受住的。


(这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感,这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势,从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大,所以实际中还要综合导线的长度进行考虑) 在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。珠海PCB推荐厂家

增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。常州印刷PCB推荐

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。


(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。


(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。


(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。


(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。


(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。 常州印刷PCB推荐

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