所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。
2、表面除短的互连线和Fanout的短线外，信号线尽可能布在内层。
3、金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。
4、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
5、走线的方向控制规则，即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。 在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制成印制线路，印制元件，称为印制电路。徐州线路板PCB批发
有关的数据
1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通过重量法测量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2
2、抗撕强度（peel strength）：1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上
3、通过相关的变数分析（ANDVA：the analysis of variable）影响抗撕强度的***因素主要有：
①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
氧化物的针状结晶的长度以0.05mil（1—1.5um）为比较好，此时的抗撕强度也比较大；
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。 无锡柔性PCB推荐厂家电阻器是数量极多的电子设备，但并非损坏率比较高的元件。
PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。
(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;
PCBLayout是什么意思？
PCB是印刷电路板（PrintedCircuitBoard）的简称，它是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，有“电子产品之母”之称。LAYOUT是布局规划的意思。结合起来：PCBLayout就是印刷电路板布局布线的意思。PCB设计，通常也称为PCBLayout。PCB设计需要借助计算机辅助设计实现，业内常用的设计软件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时为了实现品质控制，要在各节点增加评审环节，实际的PCB设计流程要复杂得多。 在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。
八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
1.Signal 1 元件面、微带走线层
2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
3.Ground
4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
5.Signal 4 带状线走线层
6.Power
7.Signal 5 内部微带走线层
8.Signal 6 微带走线层
比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4.Power 电源层，与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层
6.Signal 3 带状线走线层，好的走线层
7.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
8.Signal 4 微带走线层，好的走线层
线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。广州焊接PCB价格只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。徐州线路板PCB批发
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进了PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让PCB工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
热风整平后塞孔工艺：
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。
工艺流程为：板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。
此工艺能够保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 徐州线路板PCB批发
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