对于绝大多数电子元器件而言,它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容,一旦焊反,通电时就会发生爆裂。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时,不会出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点,也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的,这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进行一下说明。 PCB设计工具正被应用于越来越多的开发板设计当中。好的线路板供应商
目前较多应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的比较好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。 天津线路板设计在当今PCB重点应用对象中汽车用PCB就占据重要位置;
从理论上讲,印制电路板进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路板的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
深圳普林电路是一家致力于为客户提供高精密PCB线路板制造服务的****。产品质量控制的GJB9001B体系认证、ISO9001质量体系认证、IATF16949汽车体系认证、产品中国三级保密体系认证等。严格按照IPC标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。严格执行品质PDCA流程,持续提升产品性能。普林电路月交货订单品种数超过6000个,已为全球超过3000家客户提供快速一站式电子制造服务。
我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域。主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。总公司位于深圳经济特区,办事处分别位于北京、上海、广州、南京、苏州以及美国加州,其产品销往全国乃至全球。 PCB板是重要的电子部件,是所有电子元器件的母体;
测试PCB板不要造成引脚间短路。电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,比较好在与引脚直接连通的外印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
检测PCB板测试仪表内阻要大。测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。检测PCB板要注意功率集成电路的散热。功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。 PCB检测的几种常见方法;北京线路板质量保障
检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理;好的线路板供应商
PCB板调试步骤
1、对于刚拿回来的新的PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。2、然后就是安装元件了。相互独自的模块,如果您没有把握去保证它们工作正常时,比较好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障的范围,免得到时遇到问题时,无从下手。 好的线路板供应商
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