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电路板基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

平行光曝光技术


①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。


②自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。

微孔技术

微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似。江西印刷电路板价格

有关的数据


1、氧化物的重量(oxide weight):可以通过重量法测量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2


2、抗撕强度(peel strength):1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上


3、通过相关的变数分析(ANDVA:the analysis of variable)影响抗撕强度的***因素主要有:


①亚氯酸钠的浓度


②氢氧化钠的浓度


③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用


④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用


氧化物的针状结晶的长度以0.05mil(1—1.5um)为比较好,此时的抗撕强度也比较大;


抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。 江苏厚铜电路板哪家好铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm。

数控钻床

目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。

微孔钻床钻小孔(小于0.50mm)的效率比常规的数控钻床高1倍,故障少,转速为11~15r/min;可钻0.1~0.2mm微孔,采用含钴量较高的质量小钻头,可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置,自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多),能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度,因而可钻盲孔,也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式,移动更快、更轻、更精确,不会划伤台面。

这样的钻床,目前很紧俏,如意大利Prurite的Mega 4600,美国Excellon 2000系列,还有瑞士、德国等新一代产品。

4层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板


阻抗电路板在生产过程中,然后通过使用公式计算相应的Z0,然后根据用户向前的线宽和计算值Z0put的值,根据铜包覆板的厚度和选择铜箔,根据所选择的覆铜板和铜箔的厚度确定半凝固板的类型和数量。电介质厚度对不同结构Z0的影响微带结构在相同的电介质厚度和材料下具有比条带设计更高的特征阻抗,通常比条带设计大20~40Ω。因此,大多数高频和高速数字信号传输都采用微带结构设计。


同时,特征阻抗电路板的阻抗值将随着介质厚度的增加而增加。因此,对于严格控制特性阻抗值的高频线路,应严格要求覆铜箔层压板的介电厚度误差。一般而言,介电厚度的变化不超过10%。对于多层板,介质的厚度也是加工因素。特别是,它与多层压制密切相关。因此,也应严格控制。 在工业控制电路板中,数字电路占大多数,电容用来做电源滤波,而做信号耦合振荡电路的电容很少。

线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。


而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:


0.20mm线宽,按规定生产出0.16~0.24mm为合格,其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽,同理其误差为(0.1±0.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。


细密导线技术


今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。 线路板表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。珠海多层电路板是什么

超越IPC规范的清洁度要求 。好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。江西印刷电路板价格

有机可焊性保护剂(OSP)

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 江西印刷电路板价格

深圳市普林电路科技股份有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。在深圳普林电路近多年发展历史,公司旗下现有品牌深圳普林电路,Sprint PCB等。公司以用心服务为重点价值,希望通过我们的专业水平和不懈努力,将我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等业务进行到底。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的电路板,线路板,PCB,样板。

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