柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。浙江电源电路板制作
现在主板和显卡上都采用多层板，巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。
多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途(地线和电源)。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板;反之就是4层板。 浙江电源电路板制作在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。
PCB设计添加工艺边与MARK点的方法
了解了工艺边和Mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2D线在所有层上画出和PCB等长，宽度5mm的图形，并且和原先的PCB开展连接，连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、Mark点
Mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
3、正常过孔不低于30mil；
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；
无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于***收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备。浙江电源电路板制作
线路板上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。浙江电源电路板制作
1、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
2、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
3、（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
4、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
5、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
6、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 浙江电源电路板制作
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