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电路板基本参数
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  • 深圳普林电路,Sprint PCB
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  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

减小信号线间的交互干扰:

A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍,即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。当两信号线不是很长时,AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。 一般来讲,整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。安徽高频电路板价格

四层板的叠层


1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;


2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;


对于以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。

对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号极密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。


安徽高频电路板价格在工业控制电路板中,数字电路占大多数,电容用来做电源滤波,而做信号耦合振荡电路的电容很少。

1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?

不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。

2、特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。

由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。

特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。

特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线(差分)为100欧姆。

焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。


因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很**动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。


图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。


末后再次说明:电流承载值数据表只是一个相对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。


而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。 电容器寿命与环境温度有直接关系,随着环境温度的升高,电容寿命缩短。

一般内层处理的黑氧化方法:


棕氧化法


黑氧化处理


低温黑化法


采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;


二、棕氧化:


黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。


黑化的一般组成:


氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)。 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。印制电路板加工

在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。安徽高频电路板价格

现在主板和显卡上都采用多层板,巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面再教大家一种方法。

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和电源)。所以,同双层板一样,导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。

小技巧:将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置能透光,就说明是6/8层板;反之就是4层板。 安徽高频电路板价格

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2018-04-08,同时启动了以深圳普林电路,Sprint PCB为主的电路板,线路板,PCB,样板产业布局。旗下深圳普林电路,Sprint PCB在电子元器件行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。随着我们的业务不断扩展,从电路板,线路板,PCB,样板等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。深圳市普林电路科技股份有限公司业务范围涉及我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等多个环节,在国内电子元器件行业拥有综合优势。在电路板,线路板,PCB,样板等领域完成了众多可靠项目。

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