简介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理（BrownOxide）或红化处理，或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成，而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面，增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力，下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。上海厚铜电路板批发
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？
平行光曝光技术
①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
②自动光学检测技术
采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。
微孔技术
微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 多层电路板哪家好铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
3、正常过孔不低于30mil；
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；
无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于***收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 随着电子技术的发展，pcb上的线路和间距越来越小，这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。
当在创建一个电路材料数据库时，某一些特性值应由电路加工板厂确定，而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说，对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值，应通过他们的特定的加工过程来获得数据；而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。
受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测，判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数（Dk）、基板厚度和铜厚度。目前，大部分PCB都需要用到电镀通孔（PTH）技术，这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构，若都采用芯板的情况下，厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。 只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。多层电路板哪家好
印刷线路板(pcb)，无论是单面的、双面的还是多层的，都是主要用来连接电子元件的互连电路。上海厚铜电路板批发
焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。
因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很**动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。
图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
末后再次说明：电流承载值数据表只是一个相对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。
而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。 上海厚铜电路板批发
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