PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

PCB药液相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。常州FPC沉铜药水

微蚀稳定剂ME-3001注意事项:操作时请带⼿套、眼镜等保护器具,万⼀药液沾到皮肤或眼睛时,马上用⽔冲洗,然后接受医师的诊疗;药⽔需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;减铜安定剂JTH-600:注意事项与安全:贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解,故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入,药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低,请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时,请以胶带覆盖保护,JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。常州FPC沉铜药水蚀刻液原料:硫酸:纯品为无色油状液体,含杂质时呈黄、棕等色。

电子氟化液作为溶剂,可用作各种反应溶剂、润滑剂稀释剂等。特点:无色、无味、无毒、不燃烧,ODP值为零;表面张力低、粘度低、蒸发潜热低。用途:专属溶剂、清洗剂、清洗剂、无水液、脱焊剂、传热介质,主要用于电子仪器和激光盘的清洗、颗粒和杂物的去除、光学系统和精密场合的清洗,因此可以在不增加设备投资或对工艺进行重大改变的情况下使用原清洗设备,一定环保安全。当今许多先进技术都必须做同样的事情:热管理。无论是半导体芯片制造过程中的温度控制,还是数据中心、功率器件、航空电子设备中的散热,传热都普遍存在于现代的生活中。

当稳定剂含量偏低时,化学镍金的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积,于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时,化学沉积的选择性太强,PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积,于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中,以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高,甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低,造成漏镀问题。在批量生产过程中,负载应尽可能保持一致,避免空缸或负载波动太大的现象。STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品,添加剂,辅助化学品。

PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃,以免空气污染。另外,也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解,从而吸附在基材上引起渗镀,所以,应在活化逆流水洗之后,多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上,正常情况下,活化带出的钯离子残液体,在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素,在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面,如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液,并不是硫酸或盐酸能将其洗去,只能从根源去调整钯缸或镍缸。锡保护剂STM-668具有省锡,省电,省时,省锡光剂等原材料成本的特点。常州FPC沉铜药水

蚀刻液原料:草酸:在蚀刻液中作还原剂使用,一般选用工业产品。常州FPC沉铜药水

苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。常州FPC沉铜药水

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