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PoE供电距离只能100米?用标准以太网线缆传输直流电是可以传输很远的，那为什么传输距离会被限制在100米呢?事实是PoE交换机比较大传输距离主要取决于数据传输距离，当传输距离超过100米时可能会发生数据延迟、丢包等现象。因此在实际施工过程中传输距离比较好不超过100米。但如今已经有一些PoE交换机传输距离可以达到250米，像网月MS系列标准PoE交换机使用L-PoE功能，可将PoE传输距离延长至250米，满足远距离供电。也相信不久后随着PoE供电技术的发展，传输距离会延长至更远。其次是网线，网线也决定了供电距离，国标超5、6类的网线是可以的，特别是超6类的国标网线肯定是可以的。以太网供电设备（PSE)POE通信芯片国产替换。东莞电平转换芯片授权经销

以太网供电PoE是一项历史悠久且被普遍采用的供电技术，PoE利用现存标准以太网传输电缆的同时传送数据和电功率的比较新标准规范，并保持了与现存以太网系统和用户的兼容性。该技术简化了很多终端设备的安装，并提供了电源冗余和平滑电源转换等功能。PoE供电近几年在日常生活的渗透率越来越高，我们身边和PoE相关的设备越来越多，包括互联网协议IP电话、Wi-Fi连接的无线接入点和IP摄像头等等，可以说以太网供电PoE已经成为几乎所有企业和工业物联网部署的必备技术。东莞电平转换芯片授权经销专业FAE支持，供应保障。

    PQFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。很大的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。特点：适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；适合高频使用；操作方便，可靠性高；芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

芯片是现代电子设备的重要组成部分，它们能够帮助我们更快地完成任务，节省时间和提高效率。我们的芯片产品具有多种优点，其中很重要的是其高效性和稳定性。我们的芯片采用比较先进的技术，能够在比较短的时间内完成任务，同时保持高度的稳定性。这意味着用户可以更快地完成任务，不必担心系统崩溃或数据丢失的风险。除了高效性和稳定性，我们的芯片还具有出色的易用性和用户体验。我们的芯片设计简单，易于使用，无需复杂的安装和配置。用户可以轻松地将芯片集成到他们的设备中，并立即开始使用。此外，我们的芯片还具有友好的用户界面，使用户可以轻松地掌握其功能和操作。我们的芯片产品还具有很普遍的适用性。无论是在工业自动化、医疗设备、智能家居还是其他领域，我们的芯片都能够提供比价好的性能和可靠性。这使得我们的芯片成为各种设备的理想选择，能够帮助用户更好地完成工作。另外，我们的芯片产品还具有出色的可维护性和升级性。我们的芯片团队致力于为用户提供比较好的技术支持和服务，确保他们能够充分利用我们的产品。此外，我们的芯片还具有灵活的升级选项，使用户可以随时升级其功能和性能。TPS23756 以太网供电控制器（POE）国产替代。

    芯片的封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等四类材料。这四类材料的市场份额在芯片封装材料里占70%以上。封装基板是芯片的内外承载和保护结构。对于高质量芯片，会选择环氧树脂，聚苯醚树脂，聚酰亚胺树脂作为基板材料，相比于金属基板和陶瓷基板，有机基板具有密度小，生产成本低以及加工简单的优势。而引线框架则是连接内外电路的媒介，它需要较高的导电导热性能，一定的机械强度，良好的热匹配性能，同时环境稳定性要好。一般采用铜基引线框架材料。键合丝是芯片内部与引线框架的内引线，对高质量端产品而言，要求化学稳定性和导电率更高，因此高质量芯片一般采用键合金丝作为键合材料，但是缺点是成本过高，因此在一些较为低端的产品，一般用键合银丝以及键合铜丝。塑封料则是对芯片和引线架构起保护作用。塑封料有金属，陶瓷，高分子塑封料三种方式。相比于前两者，高分子环氧塑封具有低成本，小体积，低密度等优点，目前绝大多数的集成电路都采用高分子环氧塑封。 无线AP无线接入点/热点设备。东莞电平转换芯片授权经销

TPS2378 IEEE 802.3at PoE 高功率 PD 接口 (Rev. C)。东莞电平转换芯片授权经销

江苏润石科技再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。润石此次通过车规认证的型号包含：运算放大器：RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1比较器：LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1电平转换：RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1逻辑芯片：RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1其中特别指出的是，RS4T245XTQW16-Q1为DHVQFN16SWF（sidewettableflank可润湿侧翼的QFN封装）设计，为国内原厂首例通过车规级认证的产品。东莞电平转换芯片授权经销