作为上述技术方案的进一步改进,所述电触点设置在所述a面线路板的任意一端,所述第二电触点设置在所述b面线路板的任意一端,所述电触点与所述第二电触点通过焊接电连接。通过焊接,在使电触点与第二电触点电连接的同时,使a面线路板与b面线路板直接叠压焊接在一起。进一步,所述芯片和所述ic设置在相异的两侧。防止ic夹在a面线路板与b面线路板直接被压坏。进一步,所述包胶设置有透光面,所述透光面设置在所述a面线路板设置有芯片的一侧。芯片透过透光面将光散射到外部。附图说明下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型安装结构示意图。具体实施方式参照图1,本实用新型的一种新型线路板,包括a面线路板21、b面线路板22及包胶10,所述a面线路板21设置有若干个芯片211,所述b面线路板22上设置有若干个ic221,所述ic221与所述芯片211电连接,所述a面线路板21与所述b面线路板22重叠,所述包胶10包裹在所述a面线路板21与所述b面线路板22外部。在上述结构中,使用两个相对的线路板分别安装芯片211与ic221,并使两个线路板上的芯片211与ic221电连接,不需要将线路板折叠,避免了电路不通的问题。在某些实施例中,所述a面线路板21设置有电触点212。深圳市迈瑞特电路科技有限公司, 帮您生产满意的线路板。温州印刷线路板焊接
杆3上开设有位于固定座2内的孔5,两个固定座2之间固定安装有空心筒6,空心筒6内滑动连接有贯穿空心筒6和固定座2并插接在孔5内的插杆7,空心筒6呈空心的圆柱体,且空心筒6的左右两侧与两个固定座2的相对面均开设有与插杆7相适配的穿孔,插杆7与空心筒6的内腔壁之间固定安装有位于插杆7外部的弹簧8,空心筒6内固定安装有数量为两个的隔板9,两个插杆7之间固定安装有贯穿隔板9的连接绳10,空心筒6的顶部固定安装有数量为两个的伸缩杆11,伸缩杆11由外筒和内杆组成,外筒的内部滑动连接有贯穿并延伸至外筒顶部的内杆,两个伸缩杆11的顶部均与和线路板板体4接触的顶板12固定连接,顶板12的顶部固定安装有橡胶板,且顶板12与橡胶板的连接接口处并齐,顶板12与空心筒6之间固定安装有伸缩弹簧13,伸缩弹簧13位于两个伸缩杆11之间,且两个伸缩杆11以伸缩弹簧13为对称中心呈左右对称分布,连接绳10上固定安装有位于两个隔板9之间且贯穿并延伸至载体盒1前表面的拉绳14,拉绳14位于连接绳10的中部,且载体盒1的前表面开设有与连接绳10相适配的穿绳孔。综上所述,该便于维护的线路板,通过设置的空心筒3,空心筒3内滑动连接的插杆7。南京高频线路板生产找专业的线路板生产厂家,就找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。
术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本实用新型和简化描述。而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本实用新型提供的一种实施例:抗氧化多层线路板,包括线路主板5和保护层2,线路主板5正面的外侧设有边框4,边框4进行固定,且边框4的四个拐角设有安装孔3,线路主板5的背面安装孔3位置处固定安装有安装柱13,安装孔3和安装柱13,便于装置进行安装,提高了装置的实用性,减小了工作人员的工作强度。
靠近所述芯板的表面)形成路图案并与所述连接孔性连接。对所述聚四氟乙烯覆铜板的两个表面进行蚀刻处理,使其图形转移,生成路图案,作为所述第二路板,蚀刻方法可为干蚀刻,也可为湿蚀刻,两表面路图案相同或者不同,具体根据需要进行设置。步骤s7:提供衬底基板。所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯,直接下聚四氟乙烯板,或下聚四氟乙烯覆铜板,再将所述聚四氟乙烯两表面覆盖的铜箔蚀刻腐蚀去除。步骤s8:在所述衬底基板相对两表面形成微粘膜。在衬底基板相对两表面贴微粘膜,所述微粘膜为隔离层,具有隔离和选择性塞孔的作用。步骤s9:在具有微粘膜的衬底基板的相对两表面形成与所述路板及所述第二路板上的连接孔对应的通孔。所述通孔的位置与所述路板及所述第二路板相对应,所述通孔在所述衬底基板的个表面的直径大于在所述衬底基板的另表面的直径;或所述通孔在所述衬底基板的个表面的直径等于在所述衬底基板的另表面的直径。步骤s10:在所述通孔内填入导物质。所述导物质为铜,填入铜浆可使配板后各层之间实现性连接。步骤s11:去除所述微粘膜。将所述衬底基板上的微粘膜去除,所述导铜浆高于所述衬底基板,以便于所述路板及所述第二路板性连接。找专业又可靠的线路板生产厂家,就找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。
其高于部分为所述微粘膜的厚度。步骤s12:在所述两路板之间依次设置若干第二路板。所述路板有路图案的面与第二路板配合,第二路板的数量按需求配置。步骤s13:在所述路板与所述第二路板之间及相邻两第二路板之间设置芯板。将所述路板、第二路板、芯板按照需求顺序进行配合,例如顺序为:路板、芯板、第二路板、芯板、路板;其中第二路板与芯板数量按需求设置,且芯板数量与第二路板数量相同,交替设置。步骤s14:对所述路板、第二路板、芯板配合后的路板进行高温压合,以形成所述路板。对配合后的路板进行高温处理,使所述路板各层之间粘合以实现性连接,由于有芯板缓冲,路板不会产生高度差,所述芯板为半固化片,在加热时会软化,冷却后固化。步骤s15:在所述路板外层(远离所述芯板或所述第二路板的铜箔表面)贴辅料干膜。在所述配合后的路板的路板无路图案的表面贴上辅料干膜,由于所述路板在高温下不产生高度差,所以辅料干膜容易帖平整。所述辅料干膜是印刷路板做图像转移时常用的材料,是种感光材料,可以见光固化,通过曝光可以把需要的图像拍摄到干膜上,再通过蚀刻转移到铜层上。步骤s16:进行曝光、显影使所述辅料干膜图形转移。对所述路板进行曝光、显影。双面线路板哪家好,深圳市迈瑞特电路科技有限公司好。重庆控制线路板组装
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限定有“”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)用于解释在某特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。所述路板的外层经过高温压合会产生高度差,在外层贴膜时由于高度差而贴膜不牢,再经过曝光、显影和蚀刻之后。温州印刷线路板焊接