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    灯底座1的下方设置有led线路板主体3。灯底座1的底部固定连接有安装板14，且安装板14上安装有散热片15，散热片15的外侧设置有防尘装置，led线路板主体3的两侧分别设置有安装滑道6，且安装滑道6通过柱8固定连接在灯底座1的底部，led线路板主体3的下方连接有灯面罩2，led线路板主体3的表面边缘处固定连接有密封边框4，且密封边框4的外侧连接有安装外框5，安装外框5的两侧分别活动插入安装滑道6内，安装外框5的两侧分别安装有限位块13和卡块12，卡块12分别设置在安装外框5底部两端，并且设置在安装滑道6内部，安装外框5与柱8之间通过限位装置连接。其中，防尘装置包括密封底板、防尘折布16和张力弹簧17，密封底板设置在密封边框4的正上方，并与密封边框4的表面相接触，密封边框4与灯底座1的底部通过防尘折布16连接，密封底板与灯底座1分别通过多个张力弹簧17连接，通过设置防尘折布，可防止led线路板主体3的表面落灰，保证了led线路板主体3与散热片15的正常使用。其中，安装滑道6上相互靠近的一侧分别开设有滑槽口，且安装外框5通过滑槽口插入安装滑道6内，安装滑道6的一端开设有开口，方便灯面罩2能与灯底座1连接，并且易于拆装。其中。需要双面、多层、软性线路板，就找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。江苏高频线路板厂

    第二路板302数量按需要设置，例如：由上至下的顺序为路板301、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301，其中芯板303与第二路板302数量不限，交替设置。对配合后的路板300进行高温处理，由于有所述芯板303对路板301及第二路板302进行缓冲与填胶，所述路板300进行高温处理后不产生高度差即变形。在所述路板301的外层上贴辅料干膜310。对所述路板300进行曝光、显影、使其辅料干膜310进行图形转移，将所述聚四氟乙烯覆铜板两相对表面上的铜箔部分暴露出来。对所述路板300进行蚀刻处理，将暴露出来的所述聚四氟乙烯覆铜板两相对表面上的铜箔蚀刻掉，形成路图案。将所述路板300上的路板301外层上的辅料干膜去除。所述辅料干膜是印刷路板做图像转移时常用的材料，是种感光材料，可以见光固化，通过曝光可以把需要的图像拍摄到干膜上，再通过蚀刻转移到铜层上。为本发明路板的制作方法的流程示意图。所述方法包括：步骤s1：提供聚四氟乙烯覆铜板。下料：提供聚四氟乙烯覆铜板，所述聚四氟乙烯覆铜板的结构为聚四氟乙烯板的相对两表面覆盖铜箔，聚四氟乙烯覆铜板是制作印刷路板的基础材料，在其他实施例中，也可采用聚四氟乙烯衬底基板。天津集成线路板焊接软性线路板厂家哪家棒，深圳市迈瑞特电路科技有限公司棒。

    所述连接孔205内填充有导物质。在本实施例中，所述导物质为铜，所述聚四氟乙烯覆铜板为聚四氟乙烯板相对两表面覆有铜箔的板，是制作印刷路板的基础。在其他实施例中，也可采用聚四氟乙烯材料作为衬底基板，并在所述衬底基板的两相对表面上铺设铜层以作为覆铜板。在对路板进行高温压合过程中，因为有芯板202进行缓冲和填胶，不会使路板201与第二路板203之间或相邻两第二路板203之间产生高度差，因此在路板201的外层(即远离所述第二路板203或芯板202的个表面)贴膜时容易贴平整，之后再对路板201的外层曝光、显影、蚀刻时，由于贴膜平整完好，蚀刻后路完整，不产生缺口和开路缺陷。两路板301，包括：提供聚四氟乙烯覆铜板307；在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板的连接孔308；对所述连接孔308及所述聚四氟乙烯覆铜板307相对两表面进行镀；在所述连接孔308内填充导物质，所述导物质为铜；及在覆盖所述镀层的所述聚四氟乙烯覆铜板307上表面形成路图案并与所述连接孔性连接。所述提供依次设置在所述两路板之间的若干第二路板302，包括：提供聚四氟乙烯覆铜板307；在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板307的连接孔308。

    深圳市迈瑞特电路科技有限公司是一家设计和生产双面、多层及FPC软性线路板企业。本发明涉及led线路板技术领域，具体为一种led线路板。背景技术：led线路板是印刷线路板的简称，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者，其基板大多采用散热良好的铝基板。目前，现有的新型led线路板，其灯罩大多是直接套在led发光二极管的外表面上，整体不是很稳定，另外，通常不具有密封结构，从而不能够实现对led线路板下表面与灯座的绝缘密封隔绝，因此我们对此做出改进，提出一种led线路板。技术实现要素：为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：一种led线路板，包括灯底座，所述灯底座的下方设置有led线路板主体,所述灯底座的底部固定连接有安装板，且安装板上安装有散热片，所述散热片的外侧设置有防尘装置，所述led线路板主体的两侧分别设置有安装滑道，且安装滑道通过柱固定连接在灯底座的底部，所述led线路板主体的下方连接有灯面罩，所述led线路板主体的表面边缘处固定连接有密封边框，且密封边框的外侧连接有安装外框，所述安装外框的两侧分别活动插入安装滑道内，所述安装外框的两侧分别安装有限位块和卡块，所述卡块分别设置在安装外框底部两端。深圳市迈瑞特电路科技有限公司有铝基板。

    本实用新型涉及线路板领域，特别是一种新型线路板。背景技术：目前，现有ic方案灯带线路板是ic与线路板焊在同板上，然后ic段线路板折回到灯珠背面，再塞到灯带外皮内，做成灯带。这样的缺点是折处线路板容易受应力损坏铜皮导致电路不通，严重的会折断线路板。技术实现要素：本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种新型线路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型线路板，包括a面线路板、b面线路板及包胶，所述a面线路板设置有若干个芯片，所述b面线路板上设置有若干个ic，所述ic与所述芯片电连接，所述a面线路板与所述b面线路板重叠，所述包胶包裹在所述a面线路板与所述b面线路板外部。本实用新型的有益效果是：使用两个相对的线路板分别安装芯片与ic，并使两个线路板上的芯片与ic电连接，不需要将线路板折叠，避免了电路不通的问题。作为上述技术方案的改进，所述a面线路板设置有电触点，所述b面线路板设置有第二电触点，所述电触点与所述芯片电连接，所述第二电触点与所述ic电连接，所述电触点与所述第二电触点电连接。通过电触点与第二电触点电连接，使ic与芯片电连接。双面线路板厂家哪家棒，深圳市迈瑞特电路科技有限公司棒。广州双面线路板那家好

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    作为上述技术方案的进一步改进，所述电触点设置在所述a面线路板的任意一端，所述第二电触点设置在所述b面线路板的任意一端，所述电触点与所述第二电触点通过焊接电连接。通过焊接，在使电触点与第二电触点电连接的同时，使a面线路板与b面线路板直接叠压焊接在一起。进一步，所述芯片和所述ic设置在相异的两侧。防止ic夹在a面线路板与b面线路板直接被压坏。进一步，所述包胶设置有透光面，所述透光面设置在所述a面线路板设置有芯片的一侧。芯片透过透光面将光散射到外部。附图说明下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型安装结构示意图。具体实施方式参照图1，本实用新型的一种新型线路板，包括a面线路板21、b面线路板22及包胶10，所述a面线路板21设置有若干个芯片211，所述b面线路板22上设置有若干个ic221，所述ic221与所述芯片211电连接，所述a面线路板21与所述b面线路板22重叠，所述包胶10包裹在所述a面线路板21与所述b面线路板22外部。在上述结构中，使用两个相对的线路板分别安装芯片211与ic221，并使两个线路板上的芯片211与ic221电连接，不需要将线路板折叠，避免了电路不通的问题。在某些实施例中，所述a面线路板21设置有电触点212。江苏高频线路板厂