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地震企业商机

上海天梯检测技术有限公司环境地震检测:1.其中气候环境包含:高低温试验,交变温湿热(温变1-2℃/min),快速温度循环试验(温变较快20℃/min),温度冲击试验,高温高湿试验,恒定湿热试验,盐雾腐蚀试验(中性盐雾,醋酸盐雾,同加速乙酸盐雾,交变盐雾),防尘防水检测(IP等级测试)(防尘试验IP1X-6X,防水试验IPX1-X8),IK等级测试,低气压试验,高压蒸煮试验(HAST),人工汗液测试,气体腐蚀试验,耐焊接热,沾锡性,UL94阻燃试验,UV老化试验(荧光紫外灯),太阳辐射试验(氙灯老化,卤素灯)等等;一般什么产品要做地震测试?测试地震

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上海天梯检测——输入瞬态高压测试 PFC电路采用平均值电路进行过欠压保护,因此在输入瞬态高压时,PFC电路可能会很快实现保护,从而造成损坏,测试一次电源模块在瞬态情况下的稳定运行能力以评估地震。 测试方法: A、额定电压输入,用双踪示波器测试输入电压波形合过压保护信号,输入电压从限功率点加5V跳变为300V,从示波器上读出过压保护**00V的周期数N,作为以下试验的依据。 B、额定输入电压,电源模块带满载运行,在输入上叠加300V的电压跳变,叠加的周期数为(N-1),叠加频率为1次/30s,共运行3小时。测试地震地震测试具体怎么选择呢?

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地震结构检测的标准: YD5083-2005《电信设备抗地震性能检测规范》 GR-63-CORE 《NEBSTM Requirement:Physical protection》 ETSI EN 300-019-2-3-2013 《环境工程(EE);电信设备的环境条件和环境测试;第2-3部分:环境测试规范;有气候保护的场所的固定应用》 ETSI EN 300-019-2-4-2013 《环境工程(EE);电信设备的环境条件和环境测试;第2-4部分:环境测试规范;无气候保护位置的固定应用》 NTT 《通信装置的耐震试验方法》 GB 50260-2013 《电力设施抗震设计规范》 HAFJ0053-1995《核电设备抗震鉴定试验指南》 GB/T 2424.25-2000 《电工电子产品环境试验 第3部分:试验导则 地震试验方法》

温湿环境试验系列   序号 项目 试验范围   1 高温试验 (1)高温箱(小) 常温~300℃   (2)1m3 常温~100℃   (3)16 m3 常温+10℃~80℃   (4)40 m3 常温+10℃~80℃   2 低温试验 (1)0.2 m3 -40℃   (2) 1m3 -40℃   (3)16 m3 -40℃   (4)16 m3 -40℃--70℃   3 恒定湿热 (1)0.2 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H   (2) 1m3 20℃~80℃ 20%~98%R.H   (3)16 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H   (3)40 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H   4 交变高低温湿热 (1)0.2m3 -20℃~80℃ 30%~95%R.   (2)1m3 -40℃~80℃ 20%~98%R.H   (3)16 m3 -40℃~80℃ 30%~95%R.H   5 盐雾试验   35℃~50℃ 250L (1) 中性盐雾   (2) 铜加速乙酸   (3) 交变盐雾性能测试是地震测试吗?

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上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验: 低温测试标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T 2423.1-2008,只做:温度≥-70℃。 2、高温试验: 高温测试标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 只做:温度≤300℃。 3、恒定湿热试验: 湿热试验标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012,IEC 60068-2-67:1995。只做:温度(10~95)℃,湿度:(20~98)%RH 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006,IEC 60068-2-78:2001 只做:温度(10~95)℃,湿度:(20~98)%RH。 4、交变湿热试验: 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db:交变湿热(12h+12h循环) GB/T2423.4-2008,IEC 60068-2-30:2005。只做:温度(10~95)℃,湿度:(20~98)%RH。地震测试有什么意义呢?测试地震

电子产品地震测试怎么操作?测试地震

高压空载,低压限流态运行试验 测试说明: 高压空载运行是测试模块的损耗情况,尤其是带软开关技术的模块,在空载情况下,软开关变为硬开关,模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时,模块的损耗情况,通常状态下,模块在低压输入、满载输出时,效率较低,此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的,即焊点由于自身的电阻,当有电流通过时会发热,而不工作时焊点恢复到室温,从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化,在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强,但试验周期长费用高,试验前应做好充分准备。测试地震

上海天梯检测技术有限公司成立于2013年,总部设在上海交大金桥国家科技园,是中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可实验室(No. CNAS L7352),计量认证(CMA)认可实验室(170921341417),上海交大金桥科技园检测公共服务平台,上海市研发公共服务平台服务企业,上海市浦东新区科技服务机构发展促进会会员单位,上海市****。我们有前列的测试设备,专业的工程师及**团队。公司成立以来着重于产品的环境可靠性实验,材料性能实验,在汽车,造船,医疗,运输等行业为企业提供了专业的测试技术服务,坚持‘准确,及时,真实,有效,提升’的质量方针,凭过硬的检测技术和工作质量,向广大客户提供准确,高效的检测服务,我们的检测报告具有国际公信力,得到了23个经济体的37个国家和地区的客户认可。

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