上海温湿度可靠性测试方案

可靠性测试是一种非功能测试，它可以发现那些隐藏在软件内，会导致软件能力下降的缺陷。在修复这些缺陷之后，我们可以让目标软件在长时间运行的状态下，依然可以处理等量的数据。因此为了保障公司内各个项目的可靠性水平，所以便引入了可靠性测试。我们会对第一阶段的可靠性测试定义了这样一个目标：在特定的环境和较长的时间范围内测试一下"X"的维持能力。我们要重点关注的是"X是否足够稳定（业务处理能力的波动值）”、“X是否存在内存泄露问题"、"X的索引效果是否明显"等。生活当中遇到的很多产品在上市之前都会进行可靠性测试。上海温湿度可靠性测试方案

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。上海温湿度可靠性测试方案手机的可靠性标准是什么,有什么可靠性测试呢?

为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，上海天梯检测技术有限公司为客户提供以下可靠性测试服务： 高低温循环测试 恒温恒湿测试 交变湿热测试 低温存储测试 高温存储测试 高低温冲击测试 盐雾测试(Salt Spray Test) 开关电测试(Switch electrical test) 胶带附着力测试(The tape adhesion test) 振动测试随机/正弦(Vibration test) 包装箱自由跌落测试(Drop test) 元器件推拉力测试(Push And Pull) 蒸气老化测试(Steam Aging test) 元器件可焊性测试(Solderability test) IP等级防护测试 电源拉扭力测试 LED光衰寿命测试及认证 回焊炉试验 塑封芯片MSL等级测试

由于经济上和时间上的原因，通常不是将产品全数进行可靠性测试，而是按一定的原则和程序从一批产品中抽取适当数量的样品进行测试，用这些样品测试的结果来判断该批产品的可靠性水平是否符合标准或订货合同的要求，或者来估计该批产品可靠性特征量的数值。这些样品称为子样或样本，从其中抽取样品的那批产品称为母体、总体或批。用样品测试来判断总体就存在把某些合格率高的产品判为不合格或把某些合格率低的产品判为合格的可能性。可靠性测试可以分为哪些呢？

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验： 低温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008，只做：温度≥-70℃。 2、高温试验： 高温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 只做：温度≤300℃。 3、恒定湿热试验： 湿热试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、交变湿热试验： 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。测试可靠性的较简单的一个方法是使用随机输入。上海低气压可靠性测试试验

电子电气产品的可靠性测试是怎样做的?都有什么检测项目?上海温湿度可靠性测试方案

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 上海温湿度可靠性测试方案

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