上海移动基站抗震性能实验室

地震结构检测的标准： YD5083-2005《电信设备抗地震性能检测规范》 GR-63-CORE 《NEBSTM Requirement：Physical protection》 ETSI EN 300-019-2-3-2013 《环境工程(EE)；电信设备的环境条件和环境测试；第2-3部分：环境测试规范；有气候保护的场所的固定应用》 ETSI EN 300-019-2-4-2013 《环境工程(EE)；电信设备的环境条件和环境测试；第2-4部分：环境测试规范；无气候保护位置的固定应用》 NTT 《通信装置的耐震试验方法》 GB 50260-2013 《电力设施抗震设计规范》 HAFJ0053-1995《核电设备抗震鉴定试验指南》 GB/T 2424.25-2000 《电工电子产品环境试验 第3部分：试验导则 地震试验方法》地震测试需要使用什么设备？上海移动基站抗震性能实验室

地震试验与失效分析 地震是电子设备的重要质量特性之一，它直接关系到电子仪器装备的可用性，影响电子设备效能的发挥。上海天梯检测技术有限公司为客户提供从元器件级别，到电路板/模块级别，到整机系统级别的气候环境试验、机械力学试验、产品性能检测，以及相关的失效分析服务。 地震测试服务项目 高温测试 跌落测试 低温测试 寿命测试 高、低温循环测试 跌落测试 冷热冲击测试 盐雾实验 防火测试 电子产品性能测试 防水测试 大声压测试(EN50332) 防尘测试 音频性能测试 老化实验 天线性能测试 振动实验 太阳能光伏板(PV)性能测试上海NB/T 20010.10-2010地震地震测试哪里可以做?

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合

地震试验有多种分类方法. 1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验; 2. 以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验; 3. 若按试验目的来划分,则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验; 4. 若按试验性质来划分,也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。 5. 但通常惯用的分类法,是把它归纳为五大类:A. 环境试验B. 寿命试验C. 筛选试验D. 现场使用试验E. 鉴定试验 1. 环境试验是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力,是评价产品地震的重要试验方法之一。上海天梯带你认识地震测试。

振动测试 GB/T 2423.56 IEC 60068-2-64 ASTM D4728 … 冲击测试 GB/T2423.5 IEC60068-2-27 EIA-364-27 … 碰撞测试 IEC 60068-2-27 GB/T 2423.6 GB/T 4857.20 跌落测试 GB/T 2423.8 ISO 2248 GB/T 4857.5 RCA纸带摩擦测试 ASTM F 2357 酒精，橡皮，铅笔摩擦测试 GB/T 6739 ASTM D 3363 接触电阻测试 EIA-364-23 EIA-364-06 MIL-STD-202 绝缘电阻测试 EIA-364-21 MIL-STD-202 耐电压测试 EIA-364-20 MIL-STD-202 划格测试 ASTM D 3359 插拔力测试 EIA-364-13 耐久性测试 EIA-364-09 线材摇摆测试 EIA-364-41地震测试操作的时候需要注意什么？浦东新区模型 地震测试

地震测试的两个关键性能指标是什么？上海移动基站抗震性能实验室

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。上海移动基站抗震性能实验室

上海天梯检测技术有限公司成立于2013年，总部设在上海交大金桥国家科技园，是中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可实验室(No. CNAS L7352)，计量认证(CMA)认可实验室(170921341417)，上海交大金桥科技园检测公共服务平台，上海市研发公共服务平台服务企业，上海市浦东新区科技服务机构发展促进会会员单位，上海市****。我们有前列的测试设备，专业的工程师及**团队。公司成立以来着重于产品的环境可靠性实验，材料性能实验，在汽车，造船，医疗，运输等行业为企业提供了专业的测试技术服务，坚持‘准确，及时，真实，有效，提升’的质量方针，凭过硬的检测技术和工作质量，向广大客户提供准确，高效的检测服务，我们的检测报告具有国际公信力，得到了23个经济体的37个国家和地区的客户认可。