上海天梯检测技术有限公司振动测试: 振动是自然界较普遍的现象之一,是指物体在平衡位置附近的往复运动,在振动的过程中,振动物体的一些物理参数,如位移、速度等,将发生反复变化,由此对日常生活和电子工程带来一定的危害。对于电工电子产品而言,在产品包装运输、安装及使用过程中,都会发生振动,这种振动一般是随机且无规律的,为提前确保产品到客户手里可正常使用,国家标准中针对电工电子产品的环境试验,也明确定义了振动的测试标准。 振动的危害 振动会影响精密仪器设备的功能,加剧构件的疲劳和磨损,从而缩短机器和结构物的使用寿命 引起结构的大变形破坏,产生巨大损失 导致产品性能和工作状态的不稳定,甚至产品的损坏 降低行业产品竞争力 破坏企业品牌形象 产生更高的费用和售后人力请问有谁知道NTC温度传感器的地震测试?上海机电设备抗震性能检测公司
上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级(外壳防护试验): 外壳防护等级(IP代码):GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则:GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合 19、温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合 上海机电设备抗震性能检测公司有人了解地震测试吗?
上海天梯检测技术有限公司振动测试: 系统整机振动测试标准 GBT2423.56 随机振动&包装振动 1.Test PSD1: 0.002G²/Hz, 1Grms for HDD 2.Test PSD2: 0.008G²/Hz, 2Grms for SSD 3.Test PSD3: 0.0147G²/Hz, 2.16Grms for package 4.Test Frequency: 5-500Hz 5.Test Axis: X, Y and Z axis 6.Test Time: 1Hr per axis GBT2423.10 正弦振动 1.Test Acceleration: 2G 2.Test Frequency: 5-500Hz 3.Displacement: 4.4mm(peak-to-peak) 4.Sweep velocity: 1 Oct/min 5.Test Axis: X, Y, Z three axes 6.Test Time: 1 hour per axis 上海天梯检测技术有限公司严格执行国家GBT2423.56法规以及国际通用的法规。
温湿环境试验系列 序号 项目 试验范围 1 高温试验 (1)高温箱(小) 常温~300℃ (2)1m3 常温~100℃ (3)16 m3 常温+10℃~80℃ (4)40 m3 常温+10℃~80℃ 2 低温试验 (1)0.2 m3 -40℃ (2) 1m3 -40℃ (3)16 m3 -40℃ (4)16 m3 -40℃--70℃ 3 恒定湿热 (1)0.2 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H (2) 1m3 20℃~80℃ 20%~98%R.H (3)16 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H (3)40 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 4 交变高低温湿热 (1)0.2m3 -20℃~80℃ 30%~95%R. (2)1m3 -40℃~80℃ 20%~98%R.H (3)16 m3 -40℃~80℃ 30%~95%R.H 5 盐雾试验 35℃~50℃ 250L (1) 中性盐雾 (2) 铜加速乙酸 (3) 交变盐雾地震测试以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验。
上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的: 地震发生时,通讯信号及电子产品都会被损害,提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要,其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先,电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的,随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备,复杂程度不断地增长。其次,电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外,从热带到寒带,从陆地到深海,从高空到宇宙空间,经受着不同的环境条件,除温度、湿度影响外,海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响,导致产品失效的可能性增大。 第三,电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管,现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路,电子产品正朝小型化、微型化方向发展,其结果导致装置密度的不断增加,从而使内部温升增高,散热条件恶化。如何选择地震测试?欢迎咨询上海天梯检测!上海电力设施抗震性能实验室
环境地震测试项目和环境地震测试标准!上海机电设备抗震性能检测公司
高压空载,低压限流态运行试验 测试说明: 高压空载运行是测试模块的损耗情况,尤其是带软开关技术的模块,在空载情况下,软开关变为硬开关,模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时,模块的损耗情况,通常状态下,模块在低压输入、满载输出时,效率较低,此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的,即焊点由于自身的电阻,当有电流通过时会发热,而不工作时焊点恢复到室温,从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化,在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强,但试验周期长费用高,试验前应做好充分准备。上海机电设备抗震性能检测公司
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