深圳市富盛电子精密技术有限公司建立了完善的 FPC 产品售后服务体系，除了提供 7*24 小时技术支持外，还为客户提供产品质量保障服务。在产品质保期内，如客户发现 FPC 产品存在质量问题，公司会及时安排人员进行检测与处理，根据问题情况提供维修、更换等解决方案，确保客户权益不受损害。公司注重客户反馈，建立客户反馈收集与处理机制，及时了解客户在 FPC 产品使用过程中的意见与建议，不断改进产品质量与服务水平。通过完善的售后服务，公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户忠诚度与口碑。富盛电子四层 FPC 在消费电子显示模组中的应用场景。中山打样FPC批量
深耕柔性 FPC 领域多年，富盛凭借质优产品与贴心服务，铸就良好品牌口碑，成为行业信赖之选。产品通过 ISO9001、ISO14001 等多项体系认证，荣获 “诚信企业” 等多项荣誉称号；已与消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的上千家客户建立长期合作关系，其中包括多家行业企业，客户复购率高达 85% 以上。在市场反馈中，富盛 FPC 以 “性能稳定、工艺精湛、服务周到” 获得普遍认可，成为众多客户柔性电路的推荐品牌。未来，富盛将继续秉持 “品质为先、客户至上” 的理念，持续提升产品与服务质量，助力更多客户实现产品创新与产业升级。金华高速FPC软板富盛电子 FPC 弯折测试 1 万次无异常，智能手环领域供 45 万片；
FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。
FPC（柔性印制电路板）是采用柔性绝缘基板制成的可弯曲、可折叠的印制电路板，主要特性围绕 “柔性” 展开。与传统刚性 PCB 相比，它以聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜为基板，厚度可薄至 0.05mm，能在三维空间内任意弯曲、折叠甚至扭转，同时重量只为同等面积刚性 PCB 的 1/3-1/5。这种特性使其能适配狭小、不规则的安装空间，比如智能手表的表盘与表带连接部位、折叠屏手机的铰链区域。此外，FPC 还具备良好的抗振动、抗冲击性能，在动态环境下仍能保持稳定的电气连接，因此广泛应用于需要频繁形变或空间受限的电子设备，成为实现电子设备小型化、轻量化与柔性化的关键载体。富盛电子双面软板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴厂商 45 万片；
FPC 制造工艺比刚性 PCB 更复杂，以双面板为例，需经过十余道关键工序。第一步是基板预处理，对 PI 薄膜进行清洁、粗化，提升与铜箔的结合力；第二步是压合，将铜箔通过胶粘剂与 PI 基板压合，形成覆铜板；第三步是钻孔，使用激光钻床或数控钻床钻出元件孔与金属化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夹具固定，确保钻孔精度；第四步是沉铜与电镀，通过化学沉积在孔壁与基板表面形成铜层，再通过电镀增厚铜层至设计要求；第五步是图形转移，将线路图案通过光刻技术转移到铜箔上；第六步是蚀刻，去除未被保护的铜层，留下导电线路；第七步是覆盖膜贴合，将覆盖膜与基板压合，保护线路；第八步是补强板贴合，在元件安装区域压合补强材料；然后经过电气测试、外观检查，合格的 FPC 才能出厂。其中，激光钻孔与准确压合是 FPC 制造的主要技术难点，直接影响产品精度与可靠性。富盛电子 6 层软板在工业自动化传感器中的解决方案。东莞电厚金FPC
富盛电子双面电厚金 FPC 在精密测量仪器中的应用场景。中山打样FPC批量
富盛始终聚焦技术创新，推动柔性 FPC 工艺持续迭代升级。组建专业研发团队，紧盯行业技术趋势，与高校、科研机构合作开展技术攻关，在基材改良、布线工艺、表面处理等领域取得多项突破。引入自动化生产设备与 AI 检测系统，提升生产精度与效率，降低人为误差；优化层压工艺，增强层间结合力，提升产品机械强度；研发新型表面处理技术，进一步提升耐腐蚀性与导电性能。通过持续的工艺革新，富盛柔性 FPC 在性能、可靠性、性价比等方面不断突破，带领柔性电路行业技术发展方向，为客户提供更质优的产品与服务。中山打样FPC批量
