扬州XBM3214DGB赛芯方案公司

   多节锂电保护产品二级保护二级保护是指使用PTC、MHP、等被动组件来保护电池。锂电池保护板分为一级保护和二级保护。一级保护通常指的是主动组件保护，包括保护IC和MOSFET，它能够实时监测电池的电压和充放电电流，并在必要时MOSFET的导通或关断，以防止电池过充、过放、过载及短路。而二级保护则是指使用PTC、MHP、丝等被动组件来进一步增强电池的安全性。这些组件通常是温度敏感的，能够在电池温度异常升高时呈现高阻状态，阻止电流流动，从而避免可能的危险情况当电池温度异常升高时，PTC或MHP会呈现高阻状态，阻碍电池的充放电，从而防止锂电池的起火。这种保护方式被称为二级保护，它是一种被动组件保护，通常作为一级保护电路（IC/Mosfet）的补充。芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3214DBA 型号现货在售，货源稳定可靠。扬州XBM3214DGB赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在便携式农业监测设备场景中发挥作用。便携式农业监测设备如土壤检测仪、病虫害监测仪等，需要在田间地头长期使用，赛芯 XR4981A 的宽温工作特性使其能适应 - 10℃至 50℃的环境温度。其低功耗设计使设备在电池供电下可连续工作 72 小时以上，满足一天的田间作业需求。测试数据显示，该控制器的输出电压稳定，确保了传感器测量数据的准确性，土壤湿度、PH 值等参数的测量误差控制在合理范围内。其抗腐蚀性能经过验证，在接触农田土壤和水分后不会出现性能下降，延长了设备使用寿命。合作的农业设备企业反馈，使用该控制器后，设备的维护频率降低，为农业生产的精细监测提供了可靠的电力支持。无锡6096J9o赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3214 型号现货在售，保障客户生产连续性。

在供货能力上，芯纳科技在深圳设有大型仓储中心，常备大量赛芯 XR4981A 库存，客户下单后可实现快速发货，对于紧急订单，甚至可当天安排物流配送，大幅缩短客户的采购周期，帮助小型家电厂商加快产品上市速度。此外，芯纳科技还为客户提供增值服务，比如提供赛芯 XR4981A 的技术文档和应用案例，协助客户进行产品测试和调试，同时针对小型家电厂商的批量采购需求，提供灵活的付款方式和批量采购优惠政策，进一步降低客户的采购成本和资金压力。另外，芯纳科技的售后团队会定期回访客户，了解赛芯 XR4981A 的使用情况，及时解决客户在生产过程中遇到的问题，确保合作长期稳定。

DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC。概述DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC，集成了同步升降压快充驱动器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持PD3.0，QC2.0、Apple2.4A,BC1.2DCP快充充电协议；输出5V/3A。具有输入输出过压/欠压、电池过放过充、过温、过流、充电超时等完备的保护功能。搭载极简的**线路，即可组成小家电和电动工具充电包等快充充放电方案。应用：小家电，电工工具等2-6串电池包产品.芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM7101 型号当前现货，为客户提供可靠货源。

赛芯 XR4981A，在便携式电动工具电源解决方案中应用。便携式电动工具如手持电钻、角磨机等，对电源的输出功率和带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率能满足这类工具的启动和运行需求。实际使用中，该控制器在工具负载突然增加时，能快速调整输出电流，避免了因过载导致的电源保护停机，提升了工作效率。其宽输入电压范围适配不同容量的锂电池组，在电池电量较低时仍能维持稳定输出，延长了单次工作时间。合作的电动工具品牌反馈，使用该控制器后，工具的续航时间延长 12%，充电时间缩短 15%，用户的使用体验明显改善。此外，该控制器的散热性能良好，在连续工作 1 小时后温度上升 20℃，确保了电动工具的长期稳定运行。芯纳科技代理赛芯芯片，XBM3215MDA 型号现货在售，为客户提供稳定货源保障。上海6096J9t赛芯代理

芯纳科技专注赛芯芯片代理，XBM5244 型号现货充足，助力客户优化采购流程。扬州XBM3214DGB赛芯方案公司

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。扬州XBM3214DGB赛芯方案公司