DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管,实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能,支持 100%占空比输出和直通模式,并根据设备的插入/移除状态,控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时,启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器,允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压,上限输出效率可达 98%(VIN=20V,VBUS=20V@5A)。高压降压电源芯片用于便携式设备、移动设备、车载设备的电源变换。XB5606A电源管理IC赛芯微xysemi

点思DS6066专门针对空调服,发热服,电热坐垫,电热手套,电热毯,电热腰带等市场应用的智能SOC!点思DS2730多口协议产品全线上市,65-100W C+CA,带直通模式,行业不缺产品,维一缺的是一款好产品,点思助力精品好产品,让您的成品更加有性价比,点思您值得拥有!点思DS5136移动电源+无线充qi2新品上市,效率高达80%,边充边放(无线充放电、适配器给移动电源充电)由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池,移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。电源管理ICXB6060I2即使在大电流负载条件下,仍然可以实现很低的输出纹波。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案
赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案,无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声,建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容,如图5所示。锂电池保护系列XySemi的产品系列,产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超大容量电池。

ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。高精度智能型磷酸铁锂离子电池充电管理芯片,具有功能全、集成度高,外部电路简单,调节方便。5152J2SZ3W
LDO 输出,通过10μF 电容连接至参考地。XB5606A电源管理IC赛芯微xysemi
按工作原理分类:线性稳压器:线性稳压器是一种通过调整电源输入和输出之间的电压差来实现稳定输出电压的IC。它具有简单、稳定的特点,但效率较低。开关稳压器:开关稳压器是一种通过开关元件(如MOSFET)来控制电源输入和输出之间的电压和电流的IC。它具有高效率和较小的尺寸,但设计和调试较为复杂。电源管理IC在现代电子设备中起着至关重要的作用,它们可以提供稳定的电源供应,实现电源的开关、调节和保护等功能。随着电子设备的不断发展和进步,电源管理IC也在不断创新和改进,以满足不同应用领域的需求。XB5606A电源管理IC赛芯微xysemi
芯纳科技电源管理 IC:工业级稳定性能,适配复杂工业场景 面向工业生产对电源系统的严苛要求,芯纳科技电源管理 IC 具备工业级的稳定性能与抗干扰能力,成为工业电源方案的可靠选择。该系列产品能够耐受复杂工业环境中的电压波动、电磁干扰等问题,确保工业控制设备、自动化生产线、化工监测终端等关键设备的持续稳定运行。在参数设计上,其宽电压输入范围可适配不同工业电源供应标准,过流、过温保护机制进一步提升了设备运行的安全性与可靠性。同时,芯片采用高耐久性封装工艺,能够适应工业场景中的高低温、湿度变化等恶劣条件,延长设备使用寿命。芯纳科技通过整合行业资源,为工业客户提供从产品选型、方案设计到技术支持...