XB3306IR电源管理IC拓微电子

锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护） 辅助信息：电池容量，产品应用 。 电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护）锂电池保护芯片的作用。XB3306IR电源管理IC拓微电子

XA2320 XA3200 XA2320B XA2320C 电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关（FET或二极管）使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关（二极管）构成，节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电，所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时，经常使用时钟信号（DC/DC的开关节点等）和二极管的二极管电荷泵。在此，介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关（FET或二极管）使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关（二极管）构成，节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电，所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时，经常使用时钟信号（DC/DC的开关节点等）和二极管的二极管电荷泵。在此，介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。XB6096J电源管理IC拓微电子放电过程中，实时检测 VBUS 的电压和放电电流。

拓微集成是一家专业化从事集成电路设计与销售的公司，成立于2003年5月8日，座落软件园区基地. 公司3位骨干是代CMOS电源芯片设计者、拥有多年的集成电路设计经验，尤其在低功耗电源管理类集成电路、微控制器芯片,CMOS图象传感器芯片等数模混合电路方面在国内处于地位。公司以发展我国的微电子事业为己任、致力于集成电路的设计、开发和销售。以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。 拓微集成的产品包括：电源管理IC包含DC-DC升压IC、电压检测复位IC、锂电池充电IC、负电压翻转IC7660、负电压翻转IC7661、霍尔开关IC、DC-DC降压IC。

主要参数：针对磷酸铁锂电芯，充电电压3.6V，充电电流可达900mA，耐压30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封装。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒压线性充电芯片。 r f 或单节锂离子电池。其 ESOP 8 封装和低外部元件数量使 XC3098VYP 非常适合便携式应用。此外，XC3098VYP 专门设计用于在 USB 电源规格范围内工作。需要一个外部检测电阻，并且由于内部 MOSFET 架构而无需阻塞二极管。充电电压固定为 3.6V，充电电流可通过单个电阻器进行外部编程。当达到浮动电压后充电电流降至编程值的 1/10 时，XC3098VYP 自动终止充电周期。当输入电源（墙上适配器或 USB 电源）被移除时，XC3098VYP 系列自动进入低电流状态，将电池漏电流降至 2uA 以下。太阳能充电管理方案芯片。

如韵电子有限公司总部位于上海张江高新产业园嘉定园，并在香港设有研发中心，在深圳设有分公司。2004年创立以来，如韵电子一直采用 Fabless 运作模式 , 拥有强大的研发和销售团队，专注于模拟集成电路的设计、应用和销售，并始终处于技术创新的前沿。如韵产品的生产委托国内的晶圆代工厂、封装厂和测试工厂完成，产品全部实现国产化，并且符合ROHS标准，及各种国际质量体系认证。 公司凭借雄厚的技术实力 , 已经开发出具有自主知识产权的产品类型有：电压检测与复位芯片、充电管理芯片、LED驱动芯片、直流 - 直流转换芯片、低压差线性电压调制芯片、放大器/比较器芯片、温度开关芯片、电池放电管理芯片、模块和MOSFET等。经过市场开拓和发展，在华北、华东、华南、西南等地区拥有庞大的销售网络，几十家专业代理商与我们建立了长期合作关系。DS6066专门针对空调服，发热服，电热坐垫，电热手套，电热毯，电热腰带等市场应用的智能SOC！电源管理ICXBG4508A

DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC。XB3306IR电源管理IC拓微电子

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB3306IR电源管理IC拓微电子