企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

超厚板线路板的制造需要平衡厚度与性能的双重要求,深圳普林电路通过工艺创新实现了突破。超厚板生产中,钻孔精度与铜层均匀性是关键难点,深圳普林电路采用精密钻机与优化的钻孔参数,确保厚板孔壁光滑无毛刺。在电镀环节,通过调整电流密度与电镀时间,让铜层在厚板内部均匀分布,保证导电性能的稳定性。同时,对厚板进行特殊的热处理工艺,消除内部应力,提升整体结构强度。这些工艺优化让超厚板既能满足大电流传输需求,又能保持长期运行的可靠性,为工业设备提供坚实支撑。深圳普林电路线路板耐化学试剂腐蚀,适配实验室分析仪器,应对试剂接触场景。深圳医疗线路板软板

深圳普林电路研发的大功率耐振动线路板,结合大功率承载与抗振动设计,采用**度 FR-4 基板材料,搭配加固型元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该线路板铜箔厚度 3oz-6oz,可承载较大功率电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 20G)与冲击测试(100G,6ms),验证抗振动能力。在工艺制作上,采用自动化贴装设备精细放置元件,减少振动时的应力集中,同时优化线路板布局,降低重心偏移,提升整体抗振动稳定性。该大功率耐振动线路板广泛应用于轨道交通领域的车载电子设备,如地铁列车的牵引控制电路;在工程机械的电子控制模块中,如挖掘机的发动机控制电路;在航空航天领域的地面振动测试设备电路中,能适应振动环境。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求,提供定制化方案。广东通讯线路板加工厂深圳普林电路线路板生产周期可控,加急订单可快速交付,适配客户紧急研发项目。

深圳普林电路研发的多层信号同步线路板,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过精细的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该线路板选用低介电常数、低损耗的基板材料,减少信号传输时的延迟差异,同时通过优化线路布局,使各通道信号传输路径一致,进一步提升同步性。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的信号同步测试(多通道信号延迟差≤5ps),验证产品性能。该多层信号同步线路板广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备,如高速数据采集卡电路,能同步采集多通道数据;在工业自动化领域的多轴运动控制电路中,可同步传输多个电机控制信号;在医疗设备的多参数监测模块中,如多参数监护仪电路,能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求,提供定制化方案。

深圳普林电路通信设备线路板应用于 5G 基站、路由器、交换机、光通信设备等通信领域,产品具备高频、高速、高可靠性特性,能够满足通信设备对信号传输质量和稳定性的严苛要求。产品采用高频基材和高速信号传输设计,有效降低信号传输损耗和延迟,保障通信信号的高效传输。通信设备线路板支持高密度电路设计,可实现更多元器件的搭载,提升设备的功能集成度,同时缩小设备体积,降低设备能耗。在生产工艺上,公司采用先进的层压工艺和电镀工艺,确保产品的层间结合力和镀层质量,提升产品的可靠性和使用寿命。此外,通信设备线路板通过严格的环境适应性测试,如高温老化测试、低温储存测试、湿热测试等,确保在不同气候环境下稳定工作。目前,深圳普林电路通信设备线路板已为国内多家通信设备制造商提供支持,助力我国通信网络建设。​深圳普林电路线路板高频适配性好,适配 5G 路由器,确保高速信号传输。

深圳普林电路生产的多层高频功率线路板,整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数(≥1.2W/(m・K))的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流(20A-40A),同时通过高多层电路结构设计,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部线路板数量,简化设备结构与布线。该线路板通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,中间设置接地屏蔽层,减少相互干扰,同时集成高密度散热通孔与散热铜层,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现局部过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔(最小孔径 0.1mm),实现多层电路的高密度互联,提升集成度,同时经过严格的高频性能测试(回波损耗≤-20dB)、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率线路板广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率,提升基站信号覆盖范围。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率线路板方案,助力客户实现设备的小型化、集成化与高性能化。深圳普林电路线路板耐低温性能突出,适配极地监测设备,应对极端低温环境。广东埋电阻板线路板技术

深圳普林电路线路板信号屏蔽效果好,减少外界干扰,适配精密传感器数据采集设备。深圳医疗线路板软板

深圳普林电路生产的高频耐高压线路板,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险,保障设备在高频高压双重工况下稳定运行。该线路板的线路间距严格按照高压安全标准设计(**小间距≥0.5mm),避免高压爬电现象,同时通过精细的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能均匀稳定,线路表面采用耐高温、耐高压的沉银镀层处理,提升耐高压稳定性与焊接可靠性,经过严格的耐高压测试(1.5 倍额定电压下持续测试 1 分钟无击穿)与高频性能测试(插入损耗≤0.3dB/inch@10GHz),验证产品综合性能。该高频耐高压线路板广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御设备内部高压环境。深圳普林电路可根据客户的高压参数(1kV-50kV)、高频需求(1GHz-20GHz),提供定制化高频耐高压线路板方案,平衡高频传输性能与耐高压安全性。深圳医疗线路板软板

线路板产品展示
  • 深圳医疗线路板软板,线路板
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