企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在特种材料线路板领域,深圳普林电路展现出强大的技术创新能力,官网介绍其可采用陶瓷、聚酰亚胺等特殊材料进行线路板制造。某工业测温设备企业需要在高温环境下使用的线路板,普林电路为其定制了陶瓷基线路板解决方案,产品可在 300℃高温环境下稳定工作。通过特殊的金属化工艺和布线设计,线路板的耐高温性能和导热性能提升,温度测量精度达到 ±0.5℃。该工业测温设备搭载普林电路的特种材料线路板后,成功应用于冶金、化工等高温工业场景,测量稳定性和使用寿命均大幅提升,客户市场份额扩大 15%。深圳普林电路线路板可定制异形结构,适配特种设备电子,满足特殊安装需求。挠性板线路板公司

对于高精度线路板的制造,深圳普林电路有着严格的质量把控体系。在为一家航空电子设备企业生产线路板时,从原材料检验到成品检测,每一个环节都执行高标准。在图形制作阶段,运用先进的直接成像技术,结合高精度的曝光设备,保证线宽线距的精度和一致性。在检测环节,采用测试、AOI 全检以及 X - ray 检测等多种手段,对线路板进行检测,确保每一块产品都符合航空电子设备对可靠性和高精度的要求,产品一次合格率达到 98% 以上,为航空电子设备的安全飞行提供可靠保障。广东埋电阻板线路板供应商深圳普林电路线路板耐低温性能突出,适配极地监测设备,应对极端低温环境。

高可靠性线路板的制造是深圳普林电路的重要优势,其产品通过 UL、ISO9001、IATF16949 等多项国际认证。在为某航空航天企业提供机载设备线路板时,深圳普林电路按照严苛的军标要求进行生产,产品通过 - 55℃至 125℃的高低温循环测试,连续振动测试和盐雾测试均达标。通过采用镀金工艺和强化的绝缘材料,产品的抗腐蚀能力和绝缘性能提升,故障率控制在 0.001% 以下。该机载设备搭载普林电路的高可靠性线路板后,在极端环境下运行稳定,为航空航天任务的顺利执行提供了可靠保障。

深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计,有效减少线路板表面的通孔数量,提升电路集成度,适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm,能够实现不同层间的信号互联,缩短信号传输路径,降低信号延迟和干扰。在生产工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔精度高,孔壁光滑,保障孔内镀层质量,避免出现孔内空洞、镀层脱落等问题。埋盲孔线路板通过优化层压工艺,确保各层结合紧密,在高低温循环测试中表现出良好的可靠性。公司还可根据客户电路设计需求,优化电路布局,减少信号串扰,提升产品整体性能。截至目前,深圳普林电路埋盲孔线路板产品良率稳定在 98% 以上,满足客户大批量生产需求。​深圳普林电路线路板耐振动性能优,适配轨道交通信号设备,减少故障风险。

HDI 线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度,深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中,采用高精度钻孔设备,确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中,通过优化电镀工艺,保证孔壁铜层均匀覆盖,提升连接可靠性。线路布局上,充分利用立体空间,实现多层线路的高效互联,减少信号传输路径。同时,加强对层间对准度的控制,避免因错位导致的性能问题。这种对高密度制造技术的掌握,让线路板能够在有限空间内实现更复杂的功能集成。深圳普林电路线路板抗电磁干扰强,适配车载导航,不受汽车电子环境干扰。深圳HDI线路板工厂

深圳普林电路线路板兼容低温焊接工艺,减少元件损伤,适配热敏性电子元件组装。挠性板线路板公司

深圳普林电路在高层数线路板制造中,始终将精密控制贯穿于生产全流程。高层数线路板的重点在于多层结构的精确协同,从基材裁剪到层间压合,每一步都经过严格的参数校准。通过优化层压温度与压力曲线,让不同层级的线路实现无缝对接,有效避免了分层、气泡等常见缺陷。同时,针对高层数带来的信号传输挑战,采用先进的线路布局设计,减少信号干扰与损耗,确保复杂电路在高频环境下稳定运行。这种对技术细节的执着打磨,让高层数线路板的性能与可靠性得到双重保障,满足各类设备的需求。
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线路板产品展示
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