深圳陶瓷PCB技术

深圳普林电路研发的高频防水 PCB，结合高频传输与防水特性，采用防水性能优异的基板材料与密封工艺（如边缘灌封、防水阻焊剂全覆盖），能有效阻挡水分侵入 PCB 内部，避免水分导致的线路短路、元件腐蚀，同时保持高频信号低损耗传输特性（Df 值＜0.004）。该 PCB线路表面采用沉金 + 防水涂层处理，提升防水与抗腐蚀能力，阻抗控制偏差≤±8%，确保高频信号传输质量，经过严格的防水测试（IPX7 级防水，水下 1 米浸泡 30 分钟电气性能无异常）与高频性能测试，验证产品综合性能。该高频防水 PCB 广泛应用于户外通信设备，如户外 5G 微基站的射频电路，能适应户外雨雪天气；在海洋探测设备的高频通信电路中，可抵御海水侵蚀与潮湿环境；在安防监控设备的高清视频传输电路中，能在户外潮湿环境下稳定传输高频视频信号。深圳普林电路可根据客户的防水等级要求、高频参数，提供定制化高频防水 PCB 方案，确保产品在潮湿或水下环境下可靠工作。深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺，提升 PCB 品质，您还在等什么？深圳陶瓷PCB技术

深圳普林电路的电路板在安防监控设备中发挥重要作用，保障监控系统稳定运行。安防摄像头、硬盘录像机等设备需要 24 小时不间断工作，我们的电路板优化了电源管理设计，降低待机功耗，减少发热，延长设备连续运行时间。针对监控信号传输的高清化需求，电路板支持高速数据传输，避免视频信号卡顿、失真。在室外安防设备中，电路板经过特殊的防水处理，能在雨雪等恶劣天气下正常工作，为安防系统提供稳定可靠的硬件支持，守护环境安全。深圳微波板PCB厂家轨道交通追求稳定运行，深圳普林电路的高可靠电路板能切实保障极端环境下的信号传输。

深圳普林电路研发的多层信号同步 PCB，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该 PCB选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少工艺误差对同步性的影响，同时经过严格的信号同步测试（多通道信号延迟差≤5ps），验证产品性能。该多层信号同步 PCB 广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备，如高速数据采集卡电路，能同步采集多通道数据；在工业自动化领域的多轴运动控制电路中，可同步传输多个电机控制信号；在医疗设备的多参数监测模块中，如多参数监护仪电路，能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求，提供定制化方案。

深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB，结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性，采用 FR-4 增强型基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输，同时通过的线路长度匹配（±0.15mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保工业设备率信号与控制信号的同步传输，避免因同步偏差导致的设备故障。该 PCB通过优化线路布局，将功率线路与控制线路的传输路径设计为等长，实现信号同步，同时集成信号滤波模块，减少工业环境中的电磁干扰对同步信号的影响，保障同步稳定性。经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动、耐粉尘）与同步性能测试（信号同步偏差≤4ps），确保产品在工业环境下稳定运行。5G 时代下，深圳普林电路的高频高速 PCB 利用低损耗材料与精密阻抗控制，轻松突破传输瓶颈。

深圳普林电路生产的工业级信号调理 PCB，针对工业传感器信号的微弱、易受干扰特性，集成信号放大、滤波、隔离等调理功能，采用高稳定性 FR-4 基板材料，能将微弱传感器信号（如 mV 级、μA 级）放大至可处理范围，同时滤除工业环境中的电磁干扰，隔离高电压、大电流对信号的影响，调理后信号误差≤0.3%。该 PCB通过优化调理电路布局，减少各功能模块间的干扰，阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内，确保信号调理过程中无明显失真，经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动）与信号调理测试，验证产品性能。该工业级信号调理 PCB 广泛应用于工业自动化领域的传感器信号处理电路，如压力传感器、温度传感器的信号调理电路，能实现数据的采集；在智能工厂的设备监测电路中，可调理设备运行状态信号，保障监测数据可靠；在电力系统的参数监测电路中，能调理电压、电流信号，提升监测准确性。深圳普林电路可根据客户的传感器类型、信号参数，提供定制化工业级信号调理 PCB 服务。航空航天领域需极端环境耐受 PCB，深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。广东广电板PCB技术

新能源领域对 PCB 要求严苛，深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。深圳陶瓷PCB技术

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，减少相互干扰，同时集成散热通孔，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率；在工业领域的高频加热设备中，如感应加热设备的控制与功率传输电路，可集成高频控制与功率输出功能；在医疗设备的高频仪器中，如射频消融仪的电路，能集成高频信号生成与功率传输模块，提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率 PCB 方案。深圳陶瓷PCB技术