铝基板PCB工厂

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一，采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材， dielectric constant（介电常数）控制在 2.2 至 4.8 之间，且介电损耗角正切值低于 0.0025，能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺，金层厚度均匀且附着力强，可降低接触电阻，提升信号传输效率。同时，高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制，线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内，满足精密电子设备的安装要求。目前，该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域，帮助多家通信企业实现了设备性能的提升，缩短了产品研发周期。​物联网终端设备数量激增，深圳普林电路的低成本可靠品质 PCB 助力万物互联落地应用。铝基板PCB工厂

厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板，通过特殊的电镀工艺，确保铜层分布均匀，避免出现空洞、气泡等缺陷，载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂，使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级，满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中，公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算，在保证载流能力的同时降低成本。目前，产品已成功应用于充电桩项目，为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。微带板PCB公司深圳普林电路以LDI技术实现PCB高精度制造，急单交付快，中小批量订单成本更低，不容错过！

高频通讯设备解决方案中，PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景，采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材，介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内，能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像（LDI）技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距，配合高精度阻抗控制工艺，阻抗公差严格控制在 ±8%，确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机（AOI），可识别 20μm 以下的瑕疵，保障每块 PCB 板的一致性。目前，该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备，助力其实现超高速数据传输。

汽车雷达 PCB 应用场景中，稳定性与一致性直接关系到行车安全。深圳普林电路的车载雷达 PCB 通过 IATF16949 认证，采用特殊吸波材料与高频基材组合，在 77GHz 频段的介电损耗低至 0.0025。通过 X 射线检测（AXI）确保 0.2mm 微盲孔的导通性，孔壁铜厚均匀性控制在 ±10% 以内。针对雷达模块的小型化需求，实现 12 层板的 1.0mm 总厚度设计，同时通过振动测试（10 - 2000Hz）与温度冲击测试（-40℃至 125℃，1000 次循环），保障在车辆行驶中的结构稳定性，目前已配套于多家车企的 ADAS 系统。新能源领域对 PCB 要求严苛，深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司，能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积，降低电路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，同时具备良好的散热性能，可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构，避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结晶细密，附着力强，经过冷热冲击测试（-40℃至 125℃，循环 1000 次）后，铜层无脱落、开裂现象。此外，厚铜 PCB 支持复杂的电路设计，可实现大面积铜皮铺设，提升接地性能，减少电磁干扰。目前，该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统（BMS）、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域，某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后，其 BMS 的电流承载能力提升，散热效率提高，有效延长了电池的使用寿命，降低了电池过热的风险。​新能源汽车充电桩需求增长，深圳普林电路的高压 PCB 通过绝缘优化提升充电安全性。深圳双面PCB线路板

深圳普林电路作为一站式PCB 制造工厂，从打样到中小批量生产制造为客户提供专业的服务。铝基板PCB工厂

工业控制主板应用场景里，PCB 的抗干扰能力与耐用性直接影响生产线稳定性。深圳普林电路为此开发的工业级 PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的宽温环境下持续工作。通过增设接地平面与屏蔽层，将电磁干扰（EMI）衰减 40dB 以上，有效抵御工业现场的电机、变频器等设备的干扰。表面处理采用沉金工艺，金层厚度达 3μm，提升抗氧化能力与插拔寿命（≥1000 次）。公司通过 IATF16949 认证，生产流程实现全链路追溯，不良率控制在 50ppm 以内，为数控机床、机器人控制器等设备提供可靠的硬件支撑。铝基板PCB工厂