厚铜PCB工厂

汽车雷达 PCB 应用场景中，稳定性与一致性直接关系到行车安全。深圳普林电路的车载雷达 PCB 通过 IATF16949 认证，采用特殊吸波材料与高频基材组合，在 77GHz 频段的介电损耗低至 0.0025。通过 X 射线检测（AXI）确保 0.2mm 微盲孔的导通性，孔壁铜厚均匀性控制在 ±10% 以内。针对雷达模块的小型化需求，实现 12 层板的 1.0mm 总厚度设计，同时通过振动测试（10 - 2000Hz）与温度冲击测试（-40℃至 125℃，1000 次循环），保障在车辆行驶中的结构稳定性，目前已配套于多家车企的 ADAS 系统。深圳普林电路的 PCB 在工业自动化领域表现，经 ISO9001 认证，确保在恶劣场景下长期稳定运行，选它没错！厚铜PCB工厂

工业控制主板应用场景里，PCB 的抗干扰能力与耐用性直接影响生产线稳定性。深圳普林电路为此开发的工业级 PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的宽温环境下持续工作。通过增设接地平面与屏蔽层，将电磁干扰（EMI）衰减 40dB 以上，有效抵御工业现场的电机、变频器等设备的干扰。表面处理采用沉金工艺，金层厚度达 3μm，提升抗氧化能力与插拔寿命（≥1000 次）。公司通过 IATF16949 认证，生产流程实现全链路追溯，不良率控制在 50ppm 以内，为数控机床、机器人控制器等设备提供可靠的硬件支撑。广东挠性板PCB板子深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用，20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺，确保电气安全，超厉害！

物联网设备应用场景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件，满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺，在保证质量的前提下，将 PCB 成本降低 15% 以上，适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入，信号采集精度误差控制在 ±2% 以内，确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务，缩短物联网设备的研发周期。

数据中心存储设备解决方案中，PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB，支持 PCIe 5.0 接口标准，数据传输速率达 32Gbps，满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材，配合优化的散热孔设计，将工作温度降低 8℃，提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真，优化布线布局，减少信号反射，确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控，不良率控制在 0.01% 以下，已服务于多家数据中心设备厂商，助力构建高效稳定的存储系统。新能源领域对 PCB 要求严苛，深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。

智能家居控制器应用场景中，PCB 的多功能集成与低成本是优势。深圳普林电路为智能家居控制器开发的 PCB，采用集成化设计，在小尺寸板面上集成 WiFi、红外、射频等多种控制模块，减少设备体积。通过优化生产工艺，降造成本 15%，同时保证产品质量。采用低功耗设计，待机电流降至 5mA 以下，符合智能家居节能需求。表面处理采用无铅喷锡，通过环保认证，保障家庭环境安全。该方案已应用于智能灯光、窗帘等控制器，为用户打造便捷的智能家居体验。普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB，可实现三维组装要求，为您的产品创新提供更多可能！深圳软硬结合PCB供应商

深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺，提升 PCB 品质，您还在等什么？厚铜PCB工厂

高频通讯设备解决方案中，PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景，采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材，介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内，能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像（LDI）技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距，配合高精度阻抗控制工艺，阻抗公差严格控制在 ±8%，确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机（AOI），可识别 20μm 以下的瑕疵，保障每块 PCB 板的一致性。目前，该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备，助力其实现超高速数据传输。厚铜PCB工厂