陶瓷PCB板子

PCB 的合作案例彰显深圳普林电路的技术实力与行业认可，筑牢市场壁垒。PCB 在领域的应用要求极高，深圳普林电路凭借军标认证资质与品质，成为多家单位的供应商。公司与中电集团、航天科工集团、兵器研究所等建立深度合作，为石家庄 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 产品，涵盖雷达、卫星、导弹等装备。这些合作体现在级 PCB 制造上的技术突破，奠定了在市场的竞争优势。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。深圳普林电路，PCB制造领域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服务，满足您对PCB制造的所有需求。陶瓷PCB板子

在5G通信、雷达系统等高频应用场景，深圳普林电路提供专业的信号完整性解决方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介电常数材料（Dk=3.0±0.04），结合激光直接成像（LDI）技术控制线宽公差至±8μm。通过三维电磁场仿真优化差分对布线，将插入损耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以内。在层压工艺中严格管控介电层厚度偏差，采用背钻技术消除stub效应，确保28Gbps以上高速信号的传输质量。对于射频模块设计，提供天线阻抗匹配测试服务，使用矢量网络分析仪（VNA）验证S参数达标情况。深圳六层PCB供应商刚柔结合PCB为多功能设备提供了更高的设计灵活性和更可靠的连接性，广泛应用于智能电子和医疗器械领域。

HDI PCB独特工艺带来的优势有哪些？

1、微孔技术提升可靠性：HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性，减少机械应力和电气损耗，增强了电路板的结构强度。

2、适用于恶劣环境的应用：由于微孔的强度优势，HDI PCB能够在各种恶劣环境下保持设备的稳定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技术增强信号完整性：HDI PCB采用了盲埋孔技术，缩短信号传输路径，提升了信号完整性，降低信号损耗。

4、支持高速数据传输：由于HDI技术可以减少信号传输的路径，它能支持高速数据传输，确保低损耗和高保真度，很适合需要大量数据传输的设备中（如5G设备和高性能计算机）。

5、节约材料和制造成本：通过合理的设计，HDI PCB可以减少层数和整体尺寸，从而节省材料。

6、小型化设计优势：HDI PCB由于其紧凑设计的能力，适用于需要小巧、高功能密度的产品，比如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

7、广泛的应用领域：HDI PCB在医疗、通信和计算机等多个领域拥有广阔的应用前景。这些行业对产品的性能、尺寸和可靠性都有严格要求，HDI PCB的技术优势满足了这些需求。

8、优化的信号传输和性能提升：HDI技术在保持信号传输效率的同时，降低了电磁干扰和损耗，使其在复杂电路和高速数据传输环境下表现出色。

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化，深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力，深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后，显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB，采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材，热膨胀系数（CTE）与芯片封装匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中，尺寸变化率＜0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统，确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。PCB团队提供24小时技术支持，快速响应工程变更需求。

PCB 的数字化检测设备提升品质管控效率，深圳普林电路引入 AOI、X-RAY 等先进仪器。PCB 的质量检测通过全自动光学检测（AOI）系统扫描全板，可识别短路、开路缺陷，检测效率达 20㎡/ 小时；X-RAY 检测仪对埋盲孔进行层间对准度分析，精度达 ±5μm；测试机对复杂网络（≥5000 点）进行 100% 通断测试，单块板测试时间＜10 分钟。例如，某汽车电子 PCB 经 AOI 发现 0.08mm 的线宽异常，通过 MES 系统追溯至前工序的显影参数偏差，及时调整后避免批量不良，使整体良率从 95% 提升至 98.5%。PCB智能制造投入占比营收15%，年增效降本成果明显。埋电阻板PCB加工厂

通过技术研发和制造创新，普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案，助力产品快速响应市场需求。陶瓷PCB板子

普林电路的高频PCB有哪些优势？

1、低介电常数（Dk）材料：普林电路采用低Dk材料，确保信号传输速度和稳定性大幅提升，满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求，特别是在5G基站和高性能计算领域。

2、低损耗因数（Df）特性：普林电路高频PCB具备极低的Df值，降低了信号损耗，使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要，减少了长距离传输的信号衰减，提升设备的通信效率。

3、热膨胀系数（CTE）匹配：普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料，有效防止了高温变化带来的分层或变形，确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。

4、低吸水率与环境稳定性：普林电路的高频PCB采用低吸水率材料，避免了湿度对电气性能的影响，确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态，适用于需要高环境耐受性的场合。

5、出色的物理耐性：普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异，还具备极高的剥离强度，使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性，广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 陶瓷PCB板子