1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。
2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。
3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。
4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。
5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 借助厚铜PCB技术,普林电路生产的电路板能承载大电流并适应恶劣环境,广泛应用于新能源汽车和工业设备中。广东埋电阻板PCB板
PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求,深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC(车载充电机)等部件需求激增,深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB,支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺,热导率提升至 4W/m・K。同时,针对电池管理系统(BMS)的高可靠性需求,推出 “多层板 + 加固涂层” 方案,抗振动等级达 50g,满足 ISO 16750-3 标准。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。广东埋电阻板PCB板PCB智能仓储系统实现物料管理,备料效率提升50%。
普林电路在中PCB制造过程中,注重对表面处理工艺的优化。常见的表面处理工艺如热风整平(HASL)、化学镀镍金(ENIG)、有机保焊膜(OSP)等。普林电路根据客户的不同需求和产品的应用场景,选择合适的表面处理工艺。对于需要良好可焊性和耐腐蚀性的产品,可能会采用化学镀镍金工艺,该工艺能够在PCB表面形成一层均匀、致密的镍金合金层,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而对于一些对成本较为敏感且对表面平整度要求较高的产品,则会选用有机保焊膜工艺,在保证良好焊接性能的同时,降低生产成本。
PCB 的精密阻抗控制技术是高速信号传输的保障,深圳普林电路实现多层板阻抗公差 ±8% 的行业水平。PCB 的阻抗匹配直接影响信号完整性,深圳普林电路在高频高速板生产中,通过仿真软件(如 Polar SI9000)计算叠层结构,采用全自动阻抗测试仪对每块 PCB 进行 100% 测试。例如,为某通信企业生产的 16 层 PCB,内层阻抗控制在 50Ω±5%,外层控制在 65Ω±8%,通过背钻工艺消除 Stub 长度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚与混压介质(FR4+PTFE),有效抑制信号反射与串扰,满足 PCIe 4.0 协议对 16GT/s 数据传输的严苛要求。此类 PCB 在数据中心交换机中应用,可支持 400G 光模块的稳定互联。普林电路的软硬结合板工艺和高精度背钻技术,满足不同电子产品的组装需求,确保信号传输的完整性与稳定性。
1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。
2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。
3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。
4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。
5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 PCB一站式解决方案覆盖研发样品到中小批量,省去中间环节对接烦恼。广东安防PCB
高频PCB凭借杰出的导电性和抗干扰能力,应用于雷达、通信系统等高要求领域,提供高速、低损耗的信号传输。广东埋电阻板PCB板
PCB 的阶梯槽工艺通过数控铣削实现基板分层结构,深圳普林电路控制精度达 ±0.02mm,满足复杂结构需求。PCB 的阶梯槽工艺可根据设计要求铣削出多层阶梯状结构,深圳普林电路为某工业控制设备生产的 8 层 PCB,采用 3 阶阶梯槽设计,每层深度分别为 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此类结构可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散热片,实现电路模块的物理隔离与高效散热。在安防摄像头主板中,阶梯槽区域用于安装图像传感器芯片,通过金属包边工艺提升 EMC 性能,使抗干扰能力提升 20dB,满足户外复杂电磁环境下的稳定工作需求。广东埋电阻板PCB板