企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

在制造高频电路板时,普林电路公司注重多个关键因素,其中包括阻抗匹配和高频特性。这些因素关乎高频电路板的性能稳定性和可靠性。

PCB基材的选择:在高频电路中选择合适的基材可以保持信号稳定性并降低信号损耗。普林电路公司考虑了基材的热膨胀系数、介电常数、耗散因数等特性,以满足高频性能的需求。

散热能力:高频电路往往会产生较多的热量,因此在设计阶段需要考虑散热问题。普林电路公司会确保电路板能够有效地散热,避免热量对电路性能造成不利影响。

信号损耗容限:普林电路公司会选择低损耗的材料,并通过优化设计,尽量减小信号传输过程中的损耗,以确保电路性能的稳定性和可靠性。

工作温度:普林电路公司会选择适用于高温环境的材料,并进行设计优化,以确保电路在各种温度条件下都能稳定运行。

生产成本的控制:公司会在确保高频性能的前提下寻找更经济的解决方案,以提供性价比更高的产品。

普林电路公司在制造高频电路板时综合考虑了多个因素,致力于为客户提供高可靠、高性能的电路板,并持续改进和优化服务水平,以满足客户的需求和期待。 LDI曝光机采用先进的激光技术,为电路板制造提供了高精度和高效率的曝光方案。北京安防电路板打样

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普林电路在复杂电路板制造领域拥有多项优势技术,这些技术使其成为行业佼佼者:

1、超厚铜增层加工技术:普林电路能够处理0.5OZ到12OZ的厚铜板,提供更高的电流承载能力。

2、压合涨缩匹配设计和真空树脂塞孔技术:通过采用压合涨缩匹配设计和真空树脂塞孔技术,普林电路提高了产品的密封性和防潮性。

3、局部埋嵌铜块技术:普林电路利用局部埋嵌铜块技术,实现了散热性设计,提高了电路板的散热能力。

4、成熟的混合层压技术:公司拥有多年的混合层压技术经验,能够适用于多种材料的混合压合。

5、多年通讯产品加工经验积累了丰富的通讯产品加工经验,普林电路能够满足包括高频率、高速率和高密度电路板的生产。

6、可加工30层电路板:普林电路拥有处理复杂电路结构的能力,能够满足高密度电路板的需求,为客户提供多层次的电路板解决方案。

7、高精度压合定位技术:公司采用高精度压合定位技术,确保多层PCB的制造品质,提高电路板的稳定性和可靠性,降低了制造过程中的误差。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构:普林电路提供多种类型的刚挠结合板工艺结构,适应不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术:普林电路采用高精度背钻技术,满足产品信号传输的完整性设计要求。 河南4层电路板打样公司致力于不断提升制程能力,以更好地满足客户的需求,并在PCB制造领域始终走在行业前列。

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在电路板设计中,阻焊层的厚度对于电路板的性能和可靠性有着重要的影响。普林电路之所以对阻焊层厚度进行要求,是基于对电路板制造质量和产品可靠性的高度关注。

1、改善电路板的电绝缘特性:在电路板设计中,良好的电绝缘性能可以预防电气故障和短路问题。通过确保足够的阻焊层厚度,可以有效降低电路板在潮湿环境中发生意外导通或电弧的风险,提高产品的安全性和可靠性。

2、有助于防止阻焊层与电路板基材的剥落,确保较长时间内的附着力,这对于遭受机械冲击的电路板尤为重要。

3、提高电路板的整体机械冲击抗性:这意味着电子产品在运输、装配和使用中能够更好地承受机械冲击,保持耐用性和可靠性,减少维修和更换的频率,降低生产成本。

4、预防铜电路的腐蚀问题:薄阻焊层可能会导致阻焊层与铜电路分离,进而影响连接性和电气性能。通过保持合适的阻焊层厚度,可以有效地防止腐蚀问题的发生,提高电路板的稳定性和可靠性。

对阻焊层厚度的关注不仅有助于提高电路板的制造质量,还确保了产品在整个生命周期内的可靠性和性能稳定性。因此,普林电路通过对阻焊层厚度的要求,为客户提供了更加可靠和稳定的电路板产品。

厚铜PCB的优势体现在其对EMI/RFI的抑制、机械支撑性能、焊接质量和未来扩展性等方面,使其成为广泛应用于各种高性能和高可靠性电子产品中的理想选择。

厚铜电路板能够有效地减少电路板的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。在高频率应用中,电路板上的信号传输需要考虑到干扰问题,而厚铜可以作为有效的屏蔽层,减少信号的干扰和串扰,从而提高系统的稳定性和可靠性。

厚铜电路板还可以提供更好的机械支撑性能。在某些应用场景下,特别是在工业环境或车载应用中,电路板可能会面临振动、冲击等外部力量的影响。通过增加铜的厚度,可以提高PCB的结构强度,从而增加其抗振性和抗冲击性,保护电子元件不受外部环境的损坏。

厚铜PCB还有助于提高焊接质量和可靠性。焊接是电路板制造过程中的一个关键环节,而厚铜层可以提供更好的导热性和热容量,使得焊接过程更加稳定和可控,从而减少焊接缺陷的产生,提高焊接连接的可靠性和持久性。


普林严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每块电路板的质量都高度可靠。

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普林电路在PCB制造领域的实力与地位令人瞩目。其位于深圳市宝安区沙井街道的7000平方米的PCB工厂,拥有300多名员工,专注于提供可靠的电路板产品。作为深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员,公司在行业内具备重要地位和影响力。

通过ISO9001、GJB9001C武器装备质量管理体系和国家三级保密资质等认证,普林电路致力于保证产品质量。UL认证的产品符合国际标准,彰显了公司对品质的追求。

普林电路的电路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防和计算机等多个领域,覆盖1-30层。其主要产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板和软硬结合板等,种类丰富,满足不同领域客户的需求。

公司以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽和沉孔等特殊工艺。这种专业技术能力使得公司在处理复杂工艺方面具有竞争优势,赢得了客户的信任和好评。

除了丰富的产品线和专业的技术能力,公司还注重创新与个性化服务。能够根据客户需求设计研发新的工艺,满足客户对特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性使得普林电路成为值得客户信赖的合作伙伴。 公司投资先进的设备和技术,提升产品质量和服务水平,满足客户不断发展的需求,成为PCB制造行业的榜样。四川四层电路板制造商

普林电路与客户保持密切沟通和合作,根据客户的需求和反馈,不断优化制造流程,提供更加个性化的解决方案。北京安防电路板打样

普林电路以其高效的生产能力和多样化的产品组合,为客户提供从研发到批量生产的电路板制造服务,展现了其在行业中的强大实力。

普林电路拥有出色的生产能力,每月交付超过10000款产品,彰显了其高效率和可靠性。这种生产实力为客户提供了稳定的供应保障,确保了客户的项目顺利进行。

普林电路的产品线丰富多样,涵盖了工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。这种多样化的产品组合使得普林电路能够为不同行业的客户提供量身定制的电路板解决方案,满足客户的多样化需求。

普林注重交付速度的同时,也着眼于成本预算。通过提供快速的交货速度和竞争力的价格,普林电路为客户提供了更具吸引力的选择,帮助客户降低采购成本,提高竞争力。

此外,普林电路还提供一站式服务,从CAD设计到PCBA加工以及元器件的代采购等增值服务,简化了客户的采购流程,提高了生产效率,进一步增强了客户与公司的合作关系。

凭借其高效的生产能力、丰富的产品线和贴心的服务,普林电路已成为众多客户信赖的合作伙伴。不论在产品质量、交货速度还是成本预算方面,普林电路都能够满足客户的需求,为客户提供高质量的电子制造解决方案,助力客户取得更大成功。 北京安防电路板打样

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