企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

刚性线路板是一种主要由硬质基材制成,不易弯曲的线路板。根据用途和设计需求的不同,有几种常见的刚性线路板类型:

1、单面板单面板只有一层铜箔覆盖在基板的一侧,电路只能布置在这一层上。常见于简单的电子设备。

2、双面板双面板在两侧都有覆盖铜箔,可以在两层上布置电路。通过通过孔(via)连接两层,实现电气连接。双面板常见于中等复杂度的电子设备。

3、多层板多层板由多个绝缘层和铜箔层交替堆叠而成,通过通过孔在层之间进行电气连接。多层板可用于复杂的电子设备,如计算机主板、通信设备等。

4、刚柔结合板刚柔结合板通过柔性连接层连接刚性区域,从而允许电路板在一定程度上弯曲。这种类型常见于需要弯曲适应特殊形状的设备,如折叠手机或可穿戴设备。

5、金属基板金属基板的基材是金属(通常是铝或铜),具有优越的散热性能。常见于对散热要求较高的电子设备,如LED照明、功率放大器等。

6、高频线路板高频线路板通常采用特殊的材料,如PTFE,以满足高频信号传输的要求。常见于无线通信、雷达等高频应用。

普林电路的设计工程师在选择线路板类型时会考虑电路复杂性、可靠性要求、散热需求以及物理形状等因素,为客户选择合适的刚性线路板类型。 普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。广东高频线路板工厂

深圳普林电路的发展历程可谓一路坚持创新、关注质量、积极服务的蓬勃发展之路。从初创时面临的艰辛,到如今的茁壮成长,公司不断拓展业务范围,从北京到深圳,再到覆盖全球市场,成功迈入世界舞台,历经17个春秋。

公司的成功得益于对客户需求的关注以及对质量管控手段的不断改进。紧随电子技术潮流,普林电路持续增加研发投入,推陈出新,改进产品和服务,以提高性价比,积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展,为现代科技进步贡献了力量。

普林电路的工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,通过ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,以及产品通过UL认证,公司展现了对质量的高度重视。作为深圳市特种技术装备协会、深圳市线路板行业协会的会员,普林电路积极参与行业协会活动,为推动行业发展贡献一己之力。

公司的线路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等众多领域。从高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板到软硬结合板,产品丰富多样。其特色在于处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,同时根据客户需求灵活设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 深圳广电板线路板技术普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。

在高频线路板制造中,基板材料的选择对性能和可靠性非常重要,普林电路将充分考虑客户的应用需求,平衡性能、成本和制造可行性。针对PTFE、PPO/陶瓷和FR-4这三种常见基板材料,以下是详细的比较和讲解:

1、成本:

FR-4是相对经济的选择,适用于对成本敏感的项目。其制造工艺相对简单,使得成本相对较低。相反,PTFE由于其杰出的性能而更昂贵,适用于对性能要求较高的项目。

2、性能:

介电常数和介质损耗:

PTFE在这两个方面表现出色,特别适用于高频应用。

PPO/陶瓷在中等范围内,介电性能较好,适用于一些中频应用。

FR-4在这方面相对较差,限制了其在高频环境中的应用。

吸水率:

PTFE的吸水率非常低,对湿度变化的影响极小,有助于维持稳定的电性能。

PPO/陶瓷也有较低的吸水率,但相对于PTFE稍高。

FR-4的吸水率较高,可能在湿度变化时导致性能的波动。

3、应用频率和高频性能:

当产品的应用频率超过10GHz时,PTFE成为首要选择。

PPO/陶瓷在中频范围内性能良好,适用于某些无线通信和工业控制应用。

FR-4适用于低频和一般性应用,而在高频环境下性能可能不足。

4、高频性能:

PTFE在高频方面表现出色,低损低散;但贵、刚性差、膨胀大。需特殊表面处理(如等离子)提高与铜箔结合。

通过精心的设计和选择合适的供应商,应用HDI板不仅可以提高产品整体质量和性能,还能够增进客户满意度。以下是HDI技术的多重优势:

1、更小的尺寸和更轻的重量:使用HDI板,您可以在PCB的两侧更紧凑地安置组件,实现更多功能在更小的空间内,扩展设备整体性能。HDI技术允许在减小产品尺寸和重量的同时增加功能。

2、改进的电气性能:元件之间的短距离和更多晶体管数量带来更佳的电气性能。这些特性有助于降低功耗,提高信号完整性,而较小的尺寸则意味着更快的信号传输速度和更明显的降低整体信号损失与交叉延迟。

3、提高成本效益:通过精心规划和制造,HDI板可能比其他选择更经济,因为其较小的尺寸和层数较少,从而需要更少的原材料。对于之前需要多个传统PCB的产品,使用一个HDI板可以实现更小的面积,更少的材料,却获得更多的功能和价值。

4、更快的生产时间:HDI板使用更少的材料,设计更高效,因此具有更短的生产周期。这加速了产品推向市场的过程,节省了生产时间和成本。

5、增强的可靠性:较小的纵横比和高质量的微孔结构提高了电路板和整体产品的可靠性。HDIPCB的性能提升带来的可靠性提升将导致更低的成本和更满意的客户。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。

在PCB线路板上,常见的标识字母通常用于标记不同的元件、区域或层,以方便电路板的设计、组装和维护。以下是一些常见的标识字母及其含义:

1、C:电容器(Capacitor)。通常跟随一个数字,表示电容器的数值。

2、R:电阻器(Resistor)。后面跟着一个数值,表示电阻的阻值。

3、L:电感器(Inductor)。类似于电容器和电阻器,通常后面跟着一个数值。

4、D:二极管(Diode)。后面可能有其他标识,表示不同类型的二极管。

5、U:集成电路(Integrated Circuit),如芯片。后面的数字可能表示不同的芯片或器件。

6、Q:晶体管(Transistor)。后面的数字和其他标识可能表示不同类型的晶体管。

7、J:连接器(Connector)。后面的数字或字母可能表示不同类型或规格的连接器。

8、F:插座(Socket)。用于插拔式元件的连接。

9、P:插针(Pin)。用于表示连接器或插座上的引脚。

10、V:电压(Voltage)。用于表示与电源电压相关的元件。

11、GND:地(Ground)。用于表示电路的接地点。

12、AGND:模拟地(Analog Ground)。用于模拟电路中的接地点。

13、DGND:数字地(Digital Ground)。用于数字电路中的接地点。


普林电路的线路板通过轻量、高可靠性设计,服务于航空电子系统,满足航天工程需求。深圳微带板线路板加工厂

PCB线路板承担着电路连接和信号传输的关键任务,其设计和制造水平直接决定了电子设备的整体性能。广东高频线路板工厂

普林电路积极响应客户需求,根据不同应用场景选择适合的板材材质,以确保PCB线路板在各种环境下的可靠性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点,为您深入讲解:

1、酚醛/聚酯类纤维板:

特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要应用于低端消费类产品。

应用:在对成本要求较为敏感的产品中广泛应用。

2、环氧/聚酰亚胺/BT玻璃布板:

特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。

典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

应用:广泛应用于各类电子产品,机械性能和电性能均优越。

3、聚苯醚/改性环氧/复合材料玻璃布板:

特点:符合RoHS标准,无卤素,满足低Dk、Df等要求。

应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。

4、聚四氟乙烯板:

特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。

应用:属于高级材料,适用于对电性能有极高要求的领域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。

应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。

6、聚四氟乙烯复合板:

特点:衍生产品,广泛应用于不同微波设计。

应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。 广东高频线路板工厂

线路板产品展示
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