多层PCB定制

控深锣机是PCB制造中不可或缺的设备，它在实现电路板的高质量制造中扮演着重要的角色。深圳普林电路作为一家专注于PCB生产的公司，引入了控深锣机，以提供更出色的电路板制造服务。

技术特点：

控深锣机是一种高精度设备，具备精确的定位和控制能力。它通过旋转刀具来切割PCB板的轮廓，以确保每个电路板的尺寸和形状都一致。并且能通过控深功能来达到PCB板的局部板厚。

使用场景：

控深锣机普遍用于PCB制造过程中，特别适用于小批量或大批量生产。它可以满足各种电子应用的需求，包括消费类电子产品、工业控制设备、通信设备等。深圳普林电路的控深锣机配备了多种不同规格，可根据客户需求生产不同类型的电路板。

成本效益：

控深锣机提高了生产效率，减少了制造过程中的人工成本。它确保了PCB板的一致性和精确度，减少了废品率，从而降低了生产成本。

深圳普林电路一直以来致力于提供高质量的PCB解决方案，并为此采购了先进的设备，包括控深锣机。我们以客户需求为中心，为各种行业提供高度定制化的电路板，确保它们满足严格的标准和规范。无论您需要什么类型的PCB，我们都有专业团队和现代化设备来支持您的项目。深圳普林电路期待为您提供高质量的电路板，满足您的需求。 PCB 抗电磁干扰，保障数据完整性。多层PCB定制

HDI（High-Density Interconnect）就是高密度互连，这种电路板相较传统电路板在每单位面积上拥有更高的布线密度。随着技术不断发展，PCB制造技术逐渐满足了对更小、更快产品的需求。HDI板更为紧凑，具有更小的过孔、焊盘、铜走线和空间，允许更高密度的布线，使PCB更轻巧、更紧凑，层数更少。一个单独的HDI板能够整合以前需要多块PCB板才能实现的功能。

HDI印刷电路板的优势包括：

1、提高可靠性：由于微孔的纵横比较小，与传统通孔相比，微孔具有更高的可靠性，更坚固，采用高质量的材料和组件，为HDI PCB技术提供优异性能。

2、增强信号完整性：HDI技术结合了盲孔和埋孔技术，有助于组件更加紧密地连接，从而缩短信号路径长度。HDI技术消除了传统通孔引起的信号反射，提高了信号质量，明显增强了信号完整性。

3、成本效益：通过适当规划，相对于标准PCB，HDI技术可以降低总体成本，因为它需要更少的层数、更小的尺寸和更少的PCB。

4、紧凑设计：盲孔和埋孔的组合降低了电路板的空间需求。 广东挠性板PCB加工厂PCB 抗震抗振，适用于挑战性应用。

普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺，为了更好地满足客户的需求，我们引入了先进的生产设备，包括等离子除胶机。

技术特点：

等离子除胶机是一种高度精密的设备，专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层，例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术，将胶层分解为气体，从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂，因此更加环保，同时也更加安全。

使用场景：

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色，特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层，以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要，因为它确保了电路的可靠性和性能。

成本效益：

等离子除胶机的引入提高了生产效率，减少了废料，降低了制造成本。通过精确控制去胶过程，我们可以减少材料浪费，确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率，提高了生产的可持续性。

普林电路以客户满意度为导向，我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求，我们建立了严格的品质保证体系，确保从客户需求出发，直至产品的交付，每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品，我们设有产品选项策划（APQP）小组，执行PFMEA的失效模式分析，深入研究潜在的失效模式，并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制，有效预防潜在失效。此外，我们的计量器具均通过测量系统分析（MSA）认证，以确保测量准确性。如有需要，我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检，到产品审核，我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明（MI）进行审核，对原材料采用进行严格控制。在生产过程中，操作员自我检查，辅以QC的抽检，实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试，全检工序外观检查，外观和尺寸抽检，确保产品完美。此外，根据客户需求，我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围，对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后，产品才能交付。

在普林电路，我们坚守专业和高标准，秉承客户至上的理念，为PCB行业树立榜样。 耐热 PCB 材料，适用于极端温度环境。

PCBA电路板的测试环节是整个生产过程中重要的一步，它直接影响产品的性能和可靠性。现今，PCBA测试的主要项目包括ICT测试（In-Circuit Test）、FCT测试（Functional Circuit Test）、老化测试和疲劳测试。

ICT测试：

ICT测试包括电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅、以及噪声等。通过ICT测试，我们可以确保电路的连接正确，电子元件的性能符合规范。

FCT测试：

FCT测试要求烧录IC程序，用于模拟整个PCBA板的功能。这项测试能够帮助我们发现潜在的硬件和软件问题，确保产品在各种应用场景下都能正常运行。为了进行FCT测试，我们配置了必要的SMT生产夹具和测试设备。

老化测试：

老化测试是为了验证电子产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过让电子产品持续工作，我们可以观察是否存在任何潜在故障。老化测试后，产品可以批量生产和销售，因为它们经受住了时间的考验。

疲劳测试：

疲劳测试通常包括对PCBA板的取样，进行高频和长周期的运行测试，以评估其性能和可靠性。这有助于我们评估产品的耐用性和寿命。

普林电路在整个生产过程中严格执行这些测试，以确保我们的PCBA产品能够达到高标准的性能和可靠性。 PCB 高精度制造，提高性能一致性。刚性PCB技术

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深圳普林电路还开展了SMT加工服务，SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，与传统的穿孔元件相比，极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下，采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%，体积减少60%。

2、强大的抗振性和可靠性：

SMT贴片元件紧密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件，SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。

3、杰出的高频特性：

SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响，减小了寄生电感和寄生电容，从而降低了射频干扰和电磁干扰，具备杰出的高频特性。

4、提高生产效率和自动化：

SMT更适于自动化生产，减少了维护和准备时间。与传统THT不同，SMT只需一台贴片机，可安装不同类型的电子元件，降低了成本和提高了生产效率。

5、成本降低：

SMT贴片技术提高了PCB布线密度，减少了面积和孔数，降低了PCB的制造成本。同时，采用SMT技术的组件减少了引线材料，省去了弯曲和修整的步骤，降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性，还降低了生产和维护成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展！ 多层PCB定制