企业商机
晶振基本参数
  • 品牌
  • 华昕
  • 型号
  • 晶振全品类
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式,直插式
  • 标称频率
  • 1~200
  • 调整频差
  • 1~200
  • 基准温度
  • -40~+85
  • 负载电容
  • 6pf~20pf
  • 静态电容
  • 3
  • 老化率
  • 2
  • 温度范围
  • -40~+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 华昕
  • 封装尺寸
  • 1612/2016/2520/3225/5032/7050
晶振企业商机

晶振在电路中的主要作用是提供稳定的时钟信号。时钟信号是电子设备中至关重要的信号之一,它用于同步各个电路模块的工作,确保它们能够按照正确的时间序列进行操作。晶振,作为由晶体材料制成的振荡器,能够以非常稳定的频率振荡。这种稳定性使得晶振成为电子设备中理想的时钟信号源。在电路中,晶振通常被连接到时钟线路上,通过振荡产生一个稳定的方波信号,这个信号即作为时钟信号供电路中的其他部分使用。除了提供稳定的时钟信号外,晶振还具有多个重要特点。首先,它具有高频率精度,其频率偏差可以达到几十或几百万分之一,这确保了时钟信号的准确性。其次,晶振的相位噪声较低,从而能够提供优异的信号质量。再者,晶振展现出高稳定性,无论是在温度变化还是在长期运行过程中,都能保持稳定的振荡频率。晶振不仅影响着电路的时钟信号精度和稳定性,还关系到电路的整体性能和可靠性。在数字电路中,晶振的作用尤为突出,它提供了一个时序控制的标准时刻,确保系统各部分能够有序、同步地工作。晶振的起振时间短暂,为几毫秒,这对于需要快速启动和实时响应的应用至关重要。尽管晶振在工作时会产生一定的噪声,但噪声水平通常很低,不会对大多数应用造成明显影响。晶振在时钟同步电路中的作用是什么?ot201624mjba4sl晶振24mhz

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晶振的主要组成部分包括外壳、晶片、电极板、引线和可能的集成电路(IC,在有源晶振中存在)。外壳:晶振的外壳用于保护其内部结构,材料可以是金属、玻璃、胶木或塑料等,形状多样,如圆柱形、管形、长方形或正方形等。晶片:晶片是晶振的关键部件,通常是从石英晶体上按一定的方位角切下的薄片,形状可以是圆形、正方形或矩形等。晶片的特性,特别是其频率温度特性,与切割的方位密切相关。电极板:晶片的两个对应表面上涂敷有银层或其他导电材料,用作电极。这些电极用于接收和发送电能,驱动晶片产生振动或响应晶片的振动产生电能。引线:引线是从电极板引出,用于将晶振连接到外部电路,以提供电能或接收晶振产生的信号。集成电路(IC):在有源晶振中,还包含有集成电路,用于提供稳定的驱动电流和可能的信号调节功能。这些组成部分共同构成了晶振,使得晶振能够作为电子设备中的稳定时钟源,提供高精度的频率信号。32.768k晶振时间误差如何检测晶振是否损坏?

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晶振的使用寿命通常受到多种因素的影响,包括运行环境、使用条件、特性参数等。在正常的使用条件下,晶振的使用寿命可以达到5万小时以上,甚至超过10年。然而,晶振的寿命也会受到一些具体因素的影响,例如:温度:过高或过低的温度都会使晶振寿命缩短。一般来说,晶振的使用温度应该在-20°C到70°C之间,超出这个范围会对晶振的寿命产生较大的影响。振动:晶振受到振动的影响也会对其寿命造成影响。在运输、安装、使用过程中,要尽量避免晶振产生振动,这对于保证晶振寿命非常重要。电压:晶振的使用电压对其寿命也有一定的影响。要根据晶振的电气特性选择合适的电压,过高或过低的电压都会对晶振的寿命产生影响。因此,要延长晶振的使用寿命,需要注意以上因素的影响,并采取相应的措施进行维护和管理。同时,在使用晶振时,也需要注意其负载电容、并联电阻和串联电阻等参数的匹配和选择,以确保其稳定性和可靠性。

常见的晶振封装类型主要有以下几种:

直插式封装(DIP):这是一种双列直插式封装,具有引脚数量较多、易于插拔、便于手工焊接等特点。

DIP封装的晶振直径一般为5mm左右,引出引脚数量一般为2~4个,适用于一些简单的电路设计。其优点包括制造成本低、适用性多样、安装方便等,但不适用于高频电路设计,空间占用较大。

贴片式封装(SMD):这是一种表面贴装型封装,具有尺寸小、重量轻、安装密度高、抗干扰能力强等特点。SMD封装的晶振直径一般为3.2mm左右,引出引脚数量一般为4~6个,适用于一些复杂的电路设计和高频领域。其优点包括空间占用小、适用于高频电路设计、抗干扰能力强等,但安装困难、制造成本较高。

还有表贴式封装,这是一种小型化、高可靠性的封装形式,具有体积小、重量轻、成本低等优点,适合于高密度安装和表面安装。但需要注意的是,这种封装形式的可靠性要求较高,需要进行严格的检测和筛选。

还有VCXO(Voltage-ControlledCrystalOscillator,压控晶体振荡器)封装和TCXO(温度补偿晶体振荡器)封装等类型,它们分别具有通过调整电压来改变晶振频率和随着温度的变化保持稳定的频率特性等特点,适用于特定的应用场合。 无源晶振的型号怎么辨别?

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晶振的规格书通常包含以下重要信息:产品型号与描述:明确标出晶振的型号,同时给出简短的描述,包括其应用领域或特定用途。频率参数:详细列出晶振的标称频率(Nominal Frequency)及其允许的误差范围(如±ppm值)。这是晶振**基本且关键的性能指标。频率稳定度:描述晶振在特定时间或温度变化下的频率变化范围,通常以ppm或ppb为单位。温度范围:指定晶振可以正常工作的温度范围,包括工作温度范围和存储温度范围。负载电容:标明晶振可以驱动的负载电容值,这是确保晶振正常工作的关键参数。供电电压:明确列出晶振的工作电压范围及工作电流,这关系到晶振的稳定性和可靠性。封装形式与尺寸:说明晶振的封装类型(如SMD、DIP等)及其具体的尺寸参数,以便于在电路板上进行布局和安装。其他特性:可能包括相位噪声、老化率、抗冲击能力等其他重要性能指标。测试条件:描述测试晶振性能时所使用的条件,如测试温度、湿度等,以便于用户理解和比较不同产品间的性能差异。使用注意事项:给出在使用晶振时需要注意的事项,以避免不当使用导致的产品损坏或性能下降。晶振原厂商带你了解晶振的应用。展频晶振

有源晶振和无源晶振的区别。ot201624mjba4sl晶振24mhz

晶振的相位噪声在频域上被用来定义数据偏移量。对于频率为f0的时钟信号而言,如果信号上不含抖动,那么信号的所有功率应集中在频率点f0处。然而,由于任何信号都存在抖动,这些抖动有些是随机的,有些是确定的,它们分布于相当广的频带上,因此抖动的出现将使信号功率被扩展到这些频带上。相位噪声就是信号在某一特定频率处的功率分量,将这些分量连接成的曲线就是相位噪声曲线。它通常定义为在某一给定偏移处的dBc/Hz值,其中dBc是以dB为单位的该功率处功率与总功率的比值。例如,一个振荡器在某一偏移频率处的相位噪声可以定义为在该频率处1Hz带宽内的信号功率与信号总功率的比值。相位噪声对电路的影响主要体现在以下几个方面:频率稳定性:相位噪声的增加会导致振荡器的频率稳定性下降,进而影响整个电路的工作稳定性。通信质量:在通信系统中,相位噪声会影响信号的传输质量,增加误码率,降低通信的可靠性。系统性能:相位噪声还会影响电路的其他性能指标,如信噪比、动态范围等,进而影响整个系统的性能。因此,在电路设计中,需要采取一系列措施来降低晶振的相位噪声,以保证电路的稳定性和性能。例如,可以选择低噪声的晶振、优化电路布局、降低电源电压波动等。ot201624mjba4sl晶振24mhz

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使用晶振实现精确的时间延迟,主要依赖于晶振产生的稳定时钟信号。以下是一些基本步骤:选择适当的晶振:首先,根据所需的延迟精度和稳定性,选择具有合适频率和性能的晶振。晶振的频率越高,能实现的延迟精度也越高。设计计数电路:利用晶振产生的时钟信号,设计一个计数电路。当需要实现特定的时间延迟时,可以预设一个计数器值,并在时钟信号的驱动下进行计数。当计数器达到预设值时,即表示时间延迟已完成。校准和测试:由于实际电路中的元器件参数和环境因素可能对时间延迟产生影响,因此需要对电路进行校准和测试。通过调整计数器的预设值或引入补偿电路,确保实际的时间延迟与预设值一致。集成到系统中:将实现时间延迟的电路集成到整个系...

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