MLCC电容1.成分：陶瓷粉、粘合剂、溶剂等。按一定比例球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2.流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，涂在旁通的PET膜上，使浆料形成均匀的薄层，然后通过热风区(挥发掉浆料中的大部分溶剂)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之间。3.印刷:根据工艺要求，将内电极糊印刷通过丝网印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.层压：根据设计位错要求将具有内部电极的印刷陶瓷隔膜层压在一起以形成MLCC棒。5.制作盖子：制作电容器的上下保护片。层压时，在底部和顶部表面添加陶瓷保护片，以增加机械强度并提高绝缘性能。MLCC电容特点： 机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。南京陶瓷贴片电容规格
DC偏置特性陶瓷电容器的另一个特性是其DC偏置特性。对于在陶瓷电容器中被归类为高电感系列的电容器(X5R、X7R特性),由于DC电压的施加，静电电容有时会与标称值不同，因此应特别注意。例如，施加到具有高介电常数的电容器的DC电压越大，其实际静电容量越低。6.常见问题6.1机械应力导致电容器故障陶瓷电容器较坑的故障是短路。陶瓷电容一旦短路，产品无法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是机械应力，机械应力会产生裂纹，导致电容变小或者短路。南通片式多层陶瓷电容器片式铝电解电容是没有套管的，所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。
MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点：1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。
无极性电容体积小，价格低，高频特性好，但它不适合做大容量。像瓷片电容、独石电容、聚乙烯(CBB)电容等都是，瓷片电容一般用在高频滤波、震荡电路中比较多。磁介电容是以陶瓷材料为介子，并在表面烧上银层作为电极的电容器。磁介电容器性能稳定。损耗，漏电都很小，适合于高频高压电路中应用。一般而言，电容两极间的绝缘材料，介电常数大的(如铁电陶瓷，电解液)适合于制作大容量小体积的电容，但损耗也大。介电常数小的(如陶瓷)损耗小，适合于高频应用。MLCC由于其内部结构的优势，其ESR和ESL都具备独特优势。所以陶瓷电容具备更好的高频特性。
电解电容器在电子电路中是必不可少的。而且随着电子设备的小型化，越来越要求电解电容器具有更好的频率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐压和无铅，这也是电解电容器未来的发展方向。采用铌、钛等新型介电材料，改进结构，可以实现电容器的小型化和大容量化。通过开发和优化新型电解质的工艺和结构，可以实现低ESR和低ESL，产品将向更高电压方向发展。在日新月异的信息技术领域，电容永远是关键元件之一。我们将应用新技术和新材料，不断开发高性能电容器，以满足信息时代的需求。电容容量越大、信号频率越大，电容呈现的交流阻抗越小。常州NPO电容厂家直销
电容做为电气、电子元器件对于我们这些电工人来讲是非常熟悉的。南京陶瓷贴片电容规格
铝电解电容器的击穿是由于阳极氧化铝介质膜破裂，导致电解液与阳极直接接触。氧化铝膜可能由于各种材料、工艺或环境条件而局部损坏。在外加电场的作用下，工作电解液提供的氧离子可以在受损部位重新形成氧化膜，从而对阳极氧化膜进行填充和修复。但如果受损部位有杂质离子或其他缺陷，使填充修复工作不完善，阳极氧化膜上会留下微孔，甚至可能成为通孔，使铝电解电容器击穿。阳极氧化膜不够致密牢固等工艺缺陷，后续铆接工艺不好时，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，这些刺破的部位漏电流很大，局部过热导致电容产生热击穿。南京陶瓷贴片电容规格
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