珠海大批量芯片测试流程

WAT与FT比较WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点（pad）。测试的项目大体有：1.开短路测试（ContinuityTest）2.漏电流测试（StressCurrentTest）3.数字引脚测试（输入电流电压、输出电流电压）4.交流测试（scantest）功能性测试。所以如果有什么大问题，设计阶段就解决了（或者比较惨的情况下放弃产品，重新设计）。如果生产过程有大的问题，从圆片测试开始也层层筛选掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看过去都是完美的成品。接着主要由探针测试来检验良率，具体是通过专业的探针上电，做DFT扫描链测试。这些扫描链是开始设计时就放好的，根据设计的配置，测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品。其实好的、成熟的产品，到这一步良品率已经很高了（98%左右），所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了。芯片测试是指在芯片生产出来之后利用ATE对芯片功能进行的一种物理检查。珠海大批量芯片测试流程

芯片融合时代：测试也要“上天”过去简单的电子技术就可以满足的需求，如今可能需要人工智能、机器学习、无人驾驶、医疗仪器、基础设施扩建等多元覆盖实现。终端应用领域对于半导体技术的要求亦呈指数增长。因此，半导体元器件必须具备极高的可靠性，半导体测试设备对于供应链的价值也由此变得更加重要。对应迅速更新迭代的智能世界，先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代，因而对于ATE机台来说，平台通用化、模块化、灵活性高、可升级是未来技术发展的大趋势。系统级测试（SLT，systemleveltest）、大数据分析、ATPG编程自动化等，都是测试领域应对未来半导体市场发展面临的挑战，这需要测试设备厂商有超前的技术眼光，随时跟进市场需求佛山量产芯片测试哪里好用芯的服务赢得了众多企业的信赖和好评。

怎么样进行芯片测试?这需要专业的ATE也即automatictestequipment.以finaltest为例,先根据芯片的类型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同类型,选择适合的ATE机台.在此基础上,根据芯片的测试需求,(可能有一个叫testspecification的文档,或者干脆让测试工程师根据datasheet来设计testspec),做一个完整的testplan.在此基础上,设计一个外围电路loadboard,一般我们称之为DIBorPIBorHIB,以连接ATE机台的instrument和芯片本身.同时,需要进行test程序开发,根据每一个测试项,进行编程,操控instrument连接到芯片的引脚,给予特定的激励条件,然后去捕捉芯片引脚的反应,例如给一个电信号,可以是特定的电流,电压,或者是一个电压波形,然后捕捉其反应.根据结果,判定这一个测试项是pass或者fail.在一系列的测试项结束以后,芯片是好还是不好,就有结果了.好的芯片会放到特定的地方,不好的根据fail的测试类型分别放到不同的地方。

简单说一下芯片CP/FT测试的基本概念理解：chipprobing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。a.测试对象，wafer芯片，还未封装的。b.测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。c.需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本高。高速信号不可能，较大支持100~400Mbps；高精度的也不行。总之，通常CP测试，只用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。finaltesta.测试对象，封装后的芯片；b.测试目的，筛选，然后决定芯片可用做产品卖给客户。c.需要保证：spec指明的全部功能都要验证到。芯片测试是必不可少的工段。

关于芯片测试座的八个特点，Ic测试座的8个主要特点1、有自动，OK测试，FAIL测试三种模式选用2、测试机的接口信号高低电平可以由用户设定3、有及暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用4、可显示OK/FAIL料的测试数量及总测试次数5、FAIL料可以由用户设定重测次数6、有一条进料管，一条OK出料管及一条FALL出料管，由电磁铁驱动分选棱到OK/FAIL管7、机械异常时由LED显示异常代码，方便用户排除故障8、出料管满管数量可由客户自由设定用心的服务赢得了众多企业的信赖和好评。昆山大容量芯片测试过程

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IC产业继续高度细化分工，芯片测试走向专业化也必定是大势所趋。首先，IC制程演进和工艺日趋复杂化，制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，IC测试专业化的需求提升；其次，芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也多样化，对测试的人才和经验要求提升，则测试外包有利于降低中小企业的负担，增加效率。此外，专业测试在成本上具有一定优势。目前测试设备以进口为主，单机价值高达30万美元到100万美元不等，重资产行业特征明显，资本投入巨大，第三方测试公司专业化和规模化优势明显，测试产品多元化加速测试方案迭代，源源不断的订单保证产能利用率。因此，除Fabless企业外，原有IDM、晶圆制造、封装厂出于成本的考虑倾向于将测试部分交由第三方测试企业。珠海大批量芯片测试流程

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