使用IC测烧流程

IC烧录器的介绍：

IC烧录器（PROGRAMMER）用于烧录可烧录IC内部的CELL资料，造成不同的功能。以前的IC大部份都是固定功能的IC（DEDICATED ID），所以设计者若设计一片新的电路，就需要重新制造一片新的IC。

ATE测试机的详细介绍：

ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，用于在测试工厂完成IC测试。ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。

这些资料提供了关于IC测烧和芯片测烧的基本概念、测试方法、故障分析以及ATE测试机的详细介绍。 为您减少成本，提高效能，品质保证，优良服务。使用IC测烧流程

芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。5．电热风：用电热风卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风否则也会将电脑板吹起泡，但成本高，一般约2000元左右）普陀区IC测烧设备厂家OPS以“稳健诚信，永续经营”的态度经营。

通用测试系统硬件架构通用测试系统硬件设计的关键在于UUT接口的标准化设计，UUT接口标准化的目的在于提供一种能够在多个UUT之间方便转换的硬件连接结构。这种结构通过对机械连接机构、接插件和连接器的标准化规定提供了可工作于宽频带信号范围内的接口连接方式。为采用VME总线、VXI总线、PCI总线、PXI总线仪器的通用测试系统提供了标准化（IEEEP1505转接装置接口(RFI)系统标准）的有力支撑。图2是通用化硬件组成及接口原理示意框图。其中：开关矩阵(SWM)接口和ATS转接装置(RFX)接口是ATS的重要组成部分，因为ATS仪器和UUT是通过SWM来连接的，大多数的激励和测量信号是通过RFX作用到UUT上的。

ATE/ATS内部结构简介

ATE/ATS:自动测试设备/自动测试系统，也称测试机是测试工程师在IC测试中必须使用的工具，本文主要从技术层面对ATE/ATS的组成及软硬件及其接口要求进行了简明扼要的论述，以便测试工程师了解、掌握。

通常将在计算机控制下，能自动进行各种信号测量、数据处理、传输，并以适当方式显示或输出测试结果的系统称为自动测试系统，简称ATS（Automated Test System），这种技术我们称之为自动测试技术。

在自动测试系统中，整个工作都是在预先编制好的测试程序统一指挥下完成的，系统中的各种仪器和设备是智能化的，都可进行程序控制。 选择优普士，体验高效IC烧录服务，加速产品上市。

集成电路（IC）测试和烧录是确保电子设备性能和可靠性的关键工艺步骤。IC测试是检测电路在物理和功能层面是否符合设计规格的过程，这包括参数测试、性能测试和寿命测试。IC烧录则是将特定的固件或软件程序加载到芯片中的过程，烧录后的IC将经过验证，以确保其按预期运行。这两个过程共同为高质量电子产品的生产提供保障，对于维护品牌声誉和用户信任至关重要。

C测试是半导体制造过程中的一个关键步骤，目的是确保集成电路（IC）符合设计标准和性能要求。这一过程包括多个阶段，例如电气测试来评估IC的功能性和性能参数，以及物理检查来识别任何结构缺陷。IC测试还包括应力测试和环境测试，这些测试可以模拟极端条件下的IC性能，从而确保IC在各种环境中的稳定性和可靠性。此外，IC测试还有助于优化制造过程，提高产品质量，并减少市场上的故障率。这是确保电子产品质量和可靠性的关键步骤，对于电子行业至关重要。 优普士电子（深圳）有限公司专业FT测试、 IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测。福田区IC测烧费用是多少

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二、分析过程

1.失效现象确认

测试电容的阻值，可以确认其PCBA上PA芯片的失效现象，因此对失效样品电容两端的阻值进行测试，确认失效现象。

测试结果显示：失效样品电容两端的阻值接近短路，与功能正常PCBA电容两端阻值存在明显差异，说明失效PCBA芯片短路失效。

2.外观检查

为确认失效PCBA上PA芯片外观是否存在明显异常，去除失效PCBA上PA芯片的屏蔽盒后对其进行外观检查。

检查结果显示：未发现失效PCBA上PA芯片外观存在裂纹、破损、金属迁移等异常现象。

3.X-ray检查

为确认失效芯片内部是否存在明显异常，对失效芯片进行X-ray检查。

检查结果显示：失效芯片底部焊盘都存在焊接不饱满的现象，芯片底部焊盘是起散热作用的，底部焊盘不饱满可能会引起芯片散热不良；失效芯片内部结构与功能正常芯片内部结构一致，未发现明显异常。 使用IC测烧流程