企业商机
IC老化测试设备基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • IC老化测试设备
  • 封装形式
  • 多种
IC老化测试设备企业商机

FLA-6620AS高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1:温度准确,产品周边温度稳定控制在±3°内

2:升温速度:可同时针对

3、360颗芯片进行老化测试

4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

7:单颗DUT电源设计,保护产品

设备型号FLA-6620AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数3360pcs电源三相380V功率30KV尺寸3320mm(长)x2350mm(高)x1300mm(深)重量1000kg。 FLA-6630AS 高低温老化设备,是一款颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。成都多功能IC老化测试设备厂家电话

FLA-6610TFLA-6610T高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持1520颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1:10层堆叠技术,可同时测试10Tray产品。

2:技术源自日本,使用FPGA(ARM)架构

3:可同时针对1520颗芯片进行老化测试

4:预留MES系统对接接口

5:更換不同老化板即可生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS等不同产品

6:单颗DUT电源设计,保护产品设备型号FLA-6610T使用

产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数1520pcs电源三相380V功率20KV尺寸1900mm(长)*1700mm(宽)*1900mm(高)重量600kg。 广州本地IC老化测试设备FLA-6630AS更換不同 socket board 即可兼容生产 eMCP/eMCP/ePOP 产品。

半导体IC测试座是一种用于测试芯片的设备,常用于半导体制造过程中的质量检测。通过使用IC测试座,可以检查芯片的电气特性、性能和可靠性等方面的表现。在芯片生产过程中,测试是非常关键的一步,它有助于及早发现潜在问题并降低成本和不良率。简而言之,IC测试座是一种连接适配器,用于将芯片与PCB板连接起来,以便在封测过程中进行测试。
半导体IC测试座对于验证芯片的质量和可靠性至关重要。测试座可以验证芯片的电气特性是否符合要求,并确保其性能达到规格标准。此外,通过使用测试座,还可以检查芯片在不同环境条件下的长期稳定性,以确保其可靠运行。制造商利用IC测试座来确保从芯片生产到终产品交付的整个过程中没有任何问题。此外,通过使用测试座提高芯片的质量和可靠性,有助于制造商在市场上保持竞争优势,吸引更多客户和业务。

半导体(IC芯片)故障分类

1、早期故障:发生在设备运行的初始阶段,早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

2、随机故障:发生的时间较长,而且故障发生率也被发现是恒定的。

3、磨损故障:在组件保质期结束时会出现。

如果半导体器件容易出现早期故障,则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。因此为了确保产品的可靠性,首先是减少早期故障。半导体中的潜在缺陷可以通过老化测试来检测,当器件施加的电压应力和加热并开始运行时,潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过老化测试的器件,只有早期故障率低的组件才能投放市场。 FLA-6630AS设备采用专业工控机和Windows系统控制。

芯片老化测试的注意事项

1、确保测试参数和环境的准确可靠是进行芯片老化测试的关键。只有通过准确测量和控制测试参数和环境,才能确保测试结果的准确性和可靠性。

2、设计合理可行的测试方案对于芯片老化测试至关重要。在设计测试方案时,需要充分考虑实际情况和测试过程中可能出现的各种情况,以确保测试的有效性和可行性。

3、准确、完整地记录测试数据对于芯片老化测试必不可少。只有对测试数据进行准确、完整的记录,才能确保测试结果的真实性和可靠性。

4、在进行芯片老化测试时,必须注意安全防护。确保测试过程中人员和设备的安全是至关重要的。只有在安全的环境中,才能顺利进行测试。

优普士专注于为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测(WLCSP\BGA\LQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务 优普士提供FT测试、IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测等半导体芯片后段整合的一站式业务。IC老化测试设备价格

FLA-6610T 高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、 eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。成都多功能IC老化测试设备厂家电话

模块测试座的特点

1.适用性模块测试座适用于各种类型的物联网模块,包括但不限于蓝牙模块、WIFI模块等。这意味着开发者可以使用同一套设备进行多种类型模块的测试,较大提高了开发效率。

2.灵活的压盖设计模块测试座的压盖可以设计为手动或自动结构,满足不同的操作需求和效率要求。自动结构的压盖可以提高测试的效率,而手动结构的压盖则更适合对精度有较高要求的场景。

3.兼容性强模块测试座适用于间距从0.4mm到1.27mm的产品,兼容性强,可以满足各种设备的测试需求。

4.维护方便模块测试座的探针可以更换,这使得设备在出现故障时可以快速维修,较大降低了维护成本。同时,由于探针可以更换,因此在探针磨损或损坏时,不需要更换整个设备,只需要更换探针即可,进一步降低了使用成本。 成都多功能IC老化测试设备厂家电话

IC老化测试设备产品展示
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