企业商机
IC老化测试设备基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • IC老化测试设备
  • 封装形式
  • 多种
IC老化测试设备企业商机

FLA-6620AS高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1:温度准确,产品周边温度稳定控制在±3°内

2:升温速度:可同时针对

3、360颗芯片进行老化测试

4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

7:单颗DUT电源设计,保护产品

设备型号FLA-6620AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数3360pcs电源三相380V功率30KV尺寸3320mm(长)x2350mm(高)x1300mm(深)重量1000kg。 FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。深圳附近哪里有IC老化测试设备供应商

什么是HAST( 加速老化测试)?
加速老化测试的定义和测试标准HAST高度加速的温度和湿度压力测试(HAST)是一个高度加速,以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。环境参数,HAST也称为压力测试(PCT)或不饱和压力试验(USPCT)。其目的是评估测试样本,通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。HAST测试标准HAST是加速防潮测试的更加加速版本,与高温/高湿度测试(85°C/85%RH)相比,HAST会产生更多成分,接触由于湿气驱动的腐蚀和更多的绝缘劣化。HAST完成了主要用于塑料密封组件。下表显示了常见的表格与HAST相关的测试标准。测试在指定的温度和相对温度下进行湿度或压力。大气通常具有至少100℃的温度,在a水蒸汽加压状态。HAST有时被归类为组合测试压力也被认为是环境参数。有饱和和HAST的不饱和品种。前者通常在121°C和100%的条件下完成RH,后者在110,120或130℃和85%RH的条件下。完成测试电子元件的通电通常是不饱和类型。HAST是一个相当极端的测试,加速因子在几十到几百倍之间,85℃和85%RH的条件。这种极端的加速使得检查非常重要失败模式。
广东自动化IC老化测试设备价格优普士提供FT测试、IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测等半导体芯片后段整合的一站式业务。

芯片的老化使用标准以及新方案探索

一、常见的老化使用标准:

1、在125℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用4年;

2、在125℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用8年;

3、在150℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用8年;

4、在150℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用28年;

二、新方案探索

一种新兴的替代方案是在芯片中内置老化传感器,这些传感器通常包含一个定时环路,当电子绕过环路所需的时间更长时,会发出警告;还有一种称为金丝雀单元的概念,与标准晶体管相比,它们的寿命过短。这些传感器可以提醒我们芯片正在老化,从而提供芯片即将失效的预测信息。在某些情况下,人们会将这些传感器的信息从芯片上获取,然后将其存入大型数据库中,并运行AI算法来尝试进行预测工作。传统提高可靠性的方法现在已得到了新技术的补充。这些新技术可以在任务模式下利用芯片监视功能来测量老化并捕获整个芯片寿命内的其他关键信息,例如温度和供应状况。这些信息可以用于预测性和自适应维护,以计划的、及时的方式更换零件或调整电源电压以保持性能。分析功能的启用将使从芯片监视器中收集的关键信息可用于更广的系统。

芯片测试座的定义和重要性:芯片测试座,也称为socket或adapter,是一种用于在芯片测试过程中连接测试仪器和芯片的电子器件。它能够提供稳定且可靠的连接,使得测试仪器能够与芯片进行电气信号传输,以便对芯片的性能和质量进行检测。由于半导体芯片的制造过程复杂且精密,任何微小的缺陷都可能导致芯片功能异常或失败。因此,芯片测试座在确保芯片性能和质量方面具有至关重要的作用。通过使用芯片测试座,制造商可以在生产过程中及时发现并筛选出有缺陷的芯片,从而提高产品的良品率和可靠性。OPS为半导体后段芯片测烧服务以及半导体嵌入式存储产品老化设备供应。

半导体(IC芯片)故障分类

1、早期故障:发生在设备运行的初始阶段,早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

2、随机故障:发生的时间较长,而且故障发生率也被发现是恒定的。

3、磨损故障:在组件保质期结束时会出现。

如果半导体器件容易出现早期故障,则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。因此为了确保产品的可靠性,首先是减少早期故障。半导体中的潜在缺陷可以通过老化测试来检测,当器件施加的电压应力和加热并开始运行时,潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过老化测试的器件,只有早期故障率低的组件才能投放市场。 OPS成为智能系统化高低温测试设备之比较好厂商。广东自动化IC老化测试设备价格

FLA-6610T能够同时支持1520颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。深圳附近哪里有IC老化测试设备供应商

FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。

性能特点

1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。

2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socketboard即可,成本低廉。

3:ARM内可建制BIB自我检测功能,确保每一个socket上板良率。

4:测试座**可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:BIB板内建制温度侦测功能

7:单颗DUT**电源设计,保护产品

设备型号FP-010B使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数168pcs尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)重量6kg。 深圳附近哪里有IC老化测试设备供应商

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